[发明专利]一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法在审
| 申请号： | 201811392882.5 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111211203A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 罗洪文;林弘晔;吴仕权;梁伟扬;陈川红;季左;封玉龙 | 申请（专利权）人： | 中广核达胜加速器技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 电子 加速器 固化 封装 led 方法 | ||
1.一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，包括步骤：
(A)固晶，将LED晶片固定在LED支架的引线框架内；
(B)打线，焊接键合线使LED晶片与引线框架电连接；
(C)备胶，制备适用于电子加速器固化的封装胶；
(D)点胶，点制封装胶覆盖LED晶片表面；
(E)电子加速器固化封装胶，使用电子加速器照射固化封装胶；
(H)包装成品。
2.如权利要求1所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(E)和步骤(H)之间还包括步骤：
(F)封外胶，在已经固化的封装胶外部点制封装胶形成外胶；
(G)电子加速器固化外胶，使用电子加速器照射固化外胶。
3.如权利要求2所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(G)使用电子加速器照射外胶时间小于10秒。
4.如权利要求1所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(E)使用电子加速器照射封装胶时间小于10秒。
5.如权利要求1所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(A)具体包括步骤：
(A1)将固晶胶点制于LED支架的引线框架内；
(A2)将LED晶片放置在LED支架的引线框架内；
(A3)对LED晶片进行烘烤完成固晶。
6.如权利要求5所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(A3)具体为对LED晶片在150℃的条件下烘烤90分钟完成固晶。
7.如权利要求1所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(C)具体包括步骤：
(C1)均匀混合内胶和荧光粉，手工混合3分钟；
(C2)将混合后的胶体进行真空脱泡，抽真空3分钟，制成荧光封装胶。
8.如权利要求1或权利要求7中任一项所述的采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，其特征在于，所述步骤(C)在进行所述步骤(A)和步骤(B)的过程中同步进行。
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