[发明专利]一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法

说明书

本发明公开了一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，包括步骤：固晶、打线、备胶、点胶、电子加速器照射、包装成品，其中，采用电子加速器照射来固化封装胶，快速完成封装胶的固化，无需采用烘烤方式进行封装胶固化，提高了封装效率，简化了封装流程，可以实现连续性生产，避免批次差异，便于控制荧光粉沉降和色光差异现象，且可以省去检测流程；通过备胶过程制备适用于电子加速器照射固化的封装胶，且所述封装胶在常温下黏度稳定，有利于提高产品良率和使用寿命。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，更准确的说涉及一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法。

背景技术

发光二极管(Light-emitting diode，LED)是一种能发光的半导体电子元件，相比于传统光源更加节能、环保。例如，一个10～12瓦的LED光源发出的光能与一个35-150瓦的白炽灯发出的光能相当。同样亮度下LED比传统光源节能80％～90％。而且一般都可以使用50000小时以上。此外LED还具有体积小、发热量低、无闪烁无紫外线，对人眼无任何危害、反应灵敏、不含有毒物质等特点。随着LED的不断推广应用，LED的生产需求也不断扩大。LED产业链大致可以分为上游、中游、下游三个部分，分别为LED外延芯片、LED封装和LED应用。其中，LED封装为将LED封装材料封装为LED器件的过程，其中LED的主要封装材料为芯片、金线、支架、胶水等。LED封装在整个产业链中占据极为重要的地位。LED的封装工艺一般来说包括工序：1、芯片检验；2、扩晶；3、固晶；4、打线；5、备胶；6、点胶；7、烘烤；8、测试；9、包装。LED封装过程中需要使用扩晶设备、固晶机、打线机、点胶机、烘烤箱等设备，其中，采用烘烤箱实现上述第7项工序，分批次地对产品进行烘烤。采用批次性烘烤工艺必须对温度进行严格的控制，且不同批次间容易出现差异，产品质量不易控制；烘烤分为长烤和短烤两个步骤，烘烤一般耗时较长，严重影响生产效率，同时烘烤时间长会造成荧光粉的沉降不易控制，影响产品良率；采用烘烤工艺必然会形成LED色光差异，影响产品良率。相应的，由于采用烘烤工艺的良品率无法保障，产品均需要进行分光测试来进行检测，进一步增加了封装工艺耗时。综上，现有的LED封装工艺无法满足大批量生产LED的需求，良品率无保障，效率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，包括步骤：固晶、打线、备胶、点胶、电子加速器照射、包装成品，其中，采用电子加速器照射来固化封装胶，快速完成封装胶的固化，无需采用烘烤方式进行封装胶固化；通过备胶过程制备适用于电子加速器照射固化的封装胶，且所述封装胶在常温下黏度稳定。

根据本发明的目的提出的一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，包括步骤：

(A)固晶，将LED晶片固定在LED支架的引线框架内；

(B)打线，焊接键合线使LED晶片与引线框架电连接；

(C)备胶，制备适用于电子加速器固化的封装胶；

(D)点胶，点制封装胶覆盖LED晶片表面；

(E)电子加速器固化封装胶，使用电子加速器照射固化封装胶；

(H)包装成品。

优选地，所述步骤(E)和步骤(H)之间还包括步骤：

(F)封外胶，在已经固化的封装胶外部点制封装胶形成外胶；

(G)电子加速器固化外胶，使用电子加速器照射固化外胶。

优选地，所述步骤(G)使用电子加速器照射外胶时间小于10秒。

优选地，所述步骤(E)使用电子加速器照射封装胶时间小于10秒。

优选地，所述步骤(A)具体包括步骤：