[发明专利]晶圆组件及晶圆对准方法

权利要求书

1.一种晶圆组件，其特征在于，包括：

工艺晶圆，所述工艺晶圆上分布有至少一个第一对准标记；以及

承载晶圆，所述承载晶圆上分布有至少一个第二对准标记，所述第二对准标记用于对所述第一对准标记进行匹配以实现工艺晶圆与承载晶圆的对准，所述第二对准标记的外轮廓周长≥200μm，且所述第二对准标记的面积≥800μm²。

2.如权利要求1所述的晶圆组件，其特征在于，所述第二对准标记的外轮廓周长为201μm～2309μm，且所述第二对准标记的面积为1340μm²～64000μm²。

3.如权利要求1所述的晶圆组件，其特征在于，所述第一对准标记和所述第二对准标记为相对于相互垂直的两个轴均对称的轴对称结构，所述工艺晶圆与承载晶圆对准时所述第二对准标记的中心与所述第一对准标记的中心相互重合。

4.如权利要求1所述的晶圆组件，其特征在于，所述第一对准标记包括三角形图案或条形图案。

5.如权利要求4所述的晶圆组件，其特征在于，所述第一对准标记包括至少两个三角形图案，或者，所述第一对准标记包括相互交叉的条形图案。

6.如权利要求1所述的晶圆组件，其特征在于，所述第二对准标记包括三角形图案和/或条形图案。

7.如权利要求6所述的晶圆组件，其特征在于，所述第二对准标记包括相互交叉的两个条形图案；或者，所述第二对准标记包括内标记和包围所述内标记的外标记，所述内标记包括相互交叉的条形图案或呈阵列分布的三角形图案，所述外标记包括多个呈环形排列的条形图案，或者，所述第二对准标记包括呈阵列分布的三角形图案。

8.如权利要求1所述的晶圆组件，其特征在于，所述承载晶圆上分布有两个所述第二对准标记，且两个所述第二对准标记关于所述承载晶圆的一直径对称分布。

9.如权利要求1所述的晶圆组件，其特征在于，所述晶圆组件是背照式CMOS图像传感器。

10.一种晶圆对准方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至9中任一项所述的工艺晶圆和承载晶圆；以及

识别所述第一对准标记和第二对准标记，并将所述第一对准标记和第二对准标记进行匹配，以实现所述工艺晶圆与承载晶圆的对准。