[发明专利]一种锑化镓单晶片上下表面打磨设备

说明书

本发明包括底座，其左上端设置有柜体，柜体的上端设置有支撑架，支撑架上安装有有上表面打磨机构；上表面打磨机构包括第一电机、与第一电机输出轴相连的转轴、设置在转轴末端的打磨盘；底座的上端设置有固定板，固定板上固定设置支撑座，支撑座上设置有第二直线导轨，第二直线导轨上安装有升降座，升降座与升降机构连接实现上下升降，升降座上设置有第二电机，第二电机的输出轴连接真空吸盘，锑化镓单晶片安装在真空吸盘上。本发明能够对2‑5mm厚的锑化镓单晶片进行快速夹装和对锑化镓单晶片上表面进行快速打磨，打磨效果好，效率高，解决了传统手工打磨不均，打磨效率低等缺陷。

技术领域

本发明涉及一种锑化镓单晶片上下表面打磨设备。

背景技术

锑化镓是一种Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料,对它的研究远不如其他半导体材料(如GaAs,InP等)那样深入。但近些年来这种材料越来越引起人们兴趣,这主要是光纤通信技术的发展,对新器件的潜在需求而引起的。在光通信中为了减少传输中的损耗,总是尽可能采用较长波长的光,最早使用0.8μm波长的光,现在使用1.55μm波长的光。据估计下一代光纤通信将采用更长波长的光。研究表明某些非硅材料光纤在波长为(2～4)μm的范围时传输损耗更小。在所有Ⅲ-Ⅴ族材料中,锑化镓作为衬底材料引起了更多的注意,因为它可以与各种Ⅲ-Ⅴ族材料的三元、四元固熔体合金的晶格常数相匹配,这些材料光谱的范围在(0.8～4.0)μm之间,正好符合要求。另外,利用锑化镓基材料超晶格的带间吸收也可以制造更长波长(8～14)μm范围的探测器。

现有仪器中对锑化镓单晶片表面光滑度越来越讲究，而对锑化镓单晶片表面的打磨大多采用手工打磨，手工打磨存在打磨不均匀，打磨效率低等缺陷。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种锑化镓单晶片上下表面打磨设备，结构简单，自动化程度高，能够对2-5mm厚的锑化镓单晶片进行快速夹装和对锑化镓单晶片上下表面进行快速打磨，打磨效果好，效率高，解决了传统手工打磨不均，打磨效率低等缺陷。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：它包括底座，其上端设置有支撑架，支撑架的上端设置有顶梁，顶梁的底部设置有第一直线导轨，第一直线导轨上安装有滑鞍，滑鞍的左端设置有锑化镓单晶片表面打磨机构；滑鞍的右端与横向推进机构连接，实现左右移动；锑化镓单晶片表面打磨机构包括第一电机、与第一电机输出轴相连的转轴、设置在转轴末端的打磨盘；支撑架的左侧设置有第二直线导轨，第二直线导轨上安装有升降座，升降座与升降机构连接实现上下升降，升降座上设置有第二电机，第二电机的输出轴连接真空吸盘，锑化镓单晶片安装在真空吸盘上，打磨盘设置在锑化镓单晶片的正上方。

进一步的，升降机构包括滚珠丝杆和第三电机，滚珠丝杆与第三电机的输出轴连接，滚珠丝杆的螺母与升降座固定连接。

进一步的，横向推进机构包括设置在滑鞍的右端的齿条，齿条穿过支撑架上的通孔后与第四电机输出轴上的齿轮相互啮合，第四电机安装在顶梁右侧的固定架上。

进一步的，锑化镓单晶片表面打磨机构的外侧设置有保护罩。

本发明的有益效果：本发明提供了一种锑化镓单晶片上下表面打磨设备，结构简单，自动化程度高，能够对2-5mm厚的锑化镓单晶片进行快速夹装和对锑化镓单晶片上下表面进行快速打磨，打磨效果好，效率高，解决了传统手工打磨不均，打磨效率低等缺陷。

本发明可以对锑化镓单晶片上表面进行打磨，当上表面打磨完成后，将锑化镓单晶片在真空吸盘上取下，将底面朝上重新安装在真空吸盘上，再次进行打磨，从而实现锑化镓单晶片上下表面的打磨。

本发明第三电机旋转带动滚珠丝杆旋转，使升降座上下升降，升降座上升过程中的同时，第一电机带动打磨盘高速旋转，锑化镓单晶片在上升过程中实现锑化镓单晶片上表面快速打磨，提高了生产效率。

本发明横向推进机构可以驱动锑化镓单晶片表面打磨机构进行左右移动，从而实现锑化镓单晶片上表面全面打磨，提高打磨效果。