[发明专利]影像获取模块及便携式电子装置在审

专利信息
申请号: 201811397090.7 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN111212201A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 金川 申请(专利权)人: 纮华电子科技(上海)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/374
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 201801 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 影像 获取 模块 便携式 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种影像获取模块,其特征在于,该影像获取模块包括:

一电路基板,其具有一上表面以及一下表面;

一影像感测芯片,其设置在该电路基板的该上表面上;

一滤光组件,其设置在该影像感测芯片上;以及

一镜头组件,其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构;

其中,该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域,该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间,该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间,该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边;

其中,该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域,该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边,该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间,该承载区域围绕该影像感测区域,该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边;

其中,该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域;

其中,该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域,该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。

2.根据权利要求1所述的影像获取模块,其特征在于,该第一焊点区域包括多个第一焊垫,该第二焊点区域包括多个第二焊垫,该第一导电区域包括多个第一导电部,该第二导电区域包括多个第二导电部,所述第一导电部分别通过多个第一导线以电性连接于所述第一焊垫,所述第二导电部分别通过多个第二导线以电性连接于所述焊垫;其中,该第一焊点区域与该第二焊点区域相对设置,一粘着物设置于该承载区域与该连接区域之间,以使得该滤光组件通过该粘着物而设置在该影像感测芯片的该承载区域上。

3.根据权利要求1所述的影像获取模块,其特征在于,该置晶区域的一第四侧边连接于该电路基板的一第四侧边,该承载区域的一第四侧边连接至该影像感测芯片的一第四侧边;其中,该电路基板的该第一侧边与该第二侧边相对设置,该电路基板的该第三侧边与该第四侧边相对设置;其中,该置晶区域的该第一侧边与该第二侧边相对设置,该置晶区域的该第三侧边与该第四侧边相对设置;其中,该影像感测芯片的该第一侧边与该第二侧边相对设置,该影像感测芯片的该第三侧边与该第四侧边相对设置;其中,该承载区域的该第一侧边与该第二侧边相对设置,该承载区域的该第三侧边与该第四侧边相对设置。

4.根据权利要求1所述的影像获取模块,其特征在于,该电路基板的上表面包括一第三焊点区域,该第三焊点区域连接于该置晶区域的一第四侧边与该电路基板的一第四侧边之间;其中,该影像感测芯片的上表面包括一第三导电区域,该第三导电区域连接该承载区域的一第四侧边与该影像感测芯片的一第四侧边之间;其中,该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域。

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