[发明专利]影像获取模块及便携式电子装置在审
申请号: | 201811397090.7 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN111212201A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 金川 | 申请(专利权)人: | 纮华电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/374 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 201801 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 获取 模块 便携式 电子 装置 | ||
本发明公开一种影像获取模块及便携式电子装置,影像获取模块,其包括:一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域。影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域,承载区域围绕影像感测区域。滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕透光区域的连接区域。影像感测芯片的第一导电区域与第二导电区域分别电性连接于电路基板的第一焊点区域与第二焊点区域,滤光组件的连接区域对应于影像感测芯片的承载区域。借此,影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸能够被缩减。
技术领域
本发明涉及一种影像获取模块及便携式电子装置,特别是涉及一种用于缩减影像传感器的宽度的影像获取模块及便携式电子装置。
背景技术
以现有技术来说,互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)影像传感器的特殊利基在于「低电源消耗」与「小体积」的特点,因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内,例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的携带型电子产品,例如智能型手机、平板计算机或笔记本电脑等。
然而,传统CMOS影像传感器的宽度仍然无法被有效的缩短。故,如何通过结构设计的改良,来有效缩短传统CMOS影像传感器的宽度,已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种影像获取模块及便携式电子装置。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种影像获取模块,其包括:一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片设置在该电路基板的该上表面上。滤光组件设置在该影像感测芯片上。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中,该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域,该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间,该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间,该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边。其中,该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域,该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边,该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间,该承载区域围绕该影像感测区域,该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边。其中,该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域。其中,该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域,该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纮华电子科技(上海)有限公司,未经纮华电子科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811397090.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新式猫尔洞挖掘机
- 下一篇:一种试管干燥用搁架