[发明专利]裸光纤批量研磨工艺及方法

权利要求书

1.一种裸光纤批量研磨的工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)光纤准备；将单根光纤或多根同类型光纤或多根不同类型光纤将研磨端面整理平整，光纤涂覆层剥离或不剥离；

(2)光纤扎束；将单根光纤或多根同类型光纤或多根不同类型光纤装入热缩管或能完成裹紧功能的器件内，使热缩管收缩或能完成裹紧功能的器件裹紧光纤；

(3)光纤临时粘合；用临时粘合剂将光纤束内光纤的缝隙填满以完全固定每根光纤；

(4)光纤研磨；使用研磨机和研磨盘对光纤束端面进行研磨；

(5)散开并清洁光纤；光纤束研磨完成并检测合格后，去除光纤束的临时粘合剂，破开热缩管或打开裹紧功能的器件，再散开并清洁光纤。

2.根据权利要求1所述的裸光纤批量研磨的工艺，其特征在于：所述步骤(1)中将光纤用扎带临时固定成一束，如光纤较长可将光纤尾部绕圈方便后续操作。

3.根据权利要求1所述的裸光纤批量研磨的工艺，其特征在于：所述步骤(2)中用热缩管裹紧光纤时，将热缩管剪断，长度大于研磨盘厚度，将整束光纤装入热缩管内，靠近研磨面的光纤相对于热缩管露出2毫米－5毫米，将所有光纤研磨面整理成一个平面后，用热风枪加热热缩管使其收缩裹紧光纤，所述热缩管材质不受限制，收缩前直径大于光纤束的直径，收缩后直径小于或等于光纤束直径。

4.根据权利要求1所述的裸光纤批量研磨的工艺，其特征在于：所述步骤(3)中将光纤束的研磨端在未固化的乳状或液状临时粘合剂内浸泡1分钟以上，使临时粘合剂能完全渗入到光纤间隙内，然后完全固化临时粘合剂，固化时光纤束保持垂直放置，以使临时粘合剂能均匀分布于光纤束四周，所述临时粘合剂填充满光纤间的间隙，使每根光纤在研磨时不晃动，且有足够的刚性；在砂纸沙粒切削研磨面时为光纤提供支撑，避免光纤边缘产生蹦口。

5.根据权利要求1所述的裸光纤批量研磨的工艺，其特征在于：所述步骤(4)中将光纤束插入在光纤研磨盘上的圆形夹持槽内，光纤研磨盘放置于一个中间有0.5-5mm凸台的等高器上，松开夹持螺丝后将光纤束逐个插入到夹持孔内，按住研磨盘和光纤束后锁紧螺丝，逐个将光纤束夹紧，后将夹好光纤束的光纤研磨盘放置在中心加压研磨机上研磨。

6.根据权利要求1所述的裸光纤批量研磨的工艺，其特征在于：所述步骤(4)中散开并清洁光纤；研磨完成后，松开螺丝拆下光纤束，检测研磨角度，不合格则返工重磨，合格则检查研磨端面，根据需要使用放大镜或显微镜检测研磨效果，发现不合格率超过20％或自定义指标，则重新夹持研磨，直到合格为止，将热缩管割开或完成裹紧功能的器件打开并去掉临时粘合剂，用超声波配合清洗剂清洗光纤，后再次单支进行端面和角度检测，所有操作完成。

7.根据权利要求4所述的裸光纤批量研磨的工艺，其特征在于：所述临时粘合剂为临时键合胶、石蜡、松香、UV胶，所述临时粘合剂研磨完成后可较轻易的液化、软化或融化，很方便从光纤表面及截面上完全去除。

8.一种根据权利要求1所述裸光纤批量研磨的工艺而设计的带圆形夹持槽的研磨盘，其特征在于：包括研磨盘基板、压块、夹持螺丝、加压孔，所述研磨盘基板形状为多边形，所述研磨盘基板中部设有加压孔，所述压块外侧壁设有螺孔，所述研磨盘基板与压块相应位置也设有研磨盘基板螺孔，所述夹持螺丝穿过压块外侧壁的螺孔旋入到研磨盘基板螺孔内，锁紧螺丝，压块固定在研磨盘基板外侧壁，所述研磨盘基板外侧壁与压块内侧壁相应位置均设有若干个半圆形夹持槽，两个半圆形夹持槽形成一个夹持槽。

9.根据权利要求8所述的带圆形夹持槽的研磨盘，其特征在于：所述圆形夹持槽与所述研磨盘基板底面的角度为10-90°。