[发明专利]混合型复合物膜及其制造方法和包括其的集成电路装置有效
申请号: | 201811399224.9 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN109810271B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 金承源;韩焌元;金渊优;朴惠允;尹喆祥;李康宅;全亨浚;宋永健 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社;延世大学校产学协力团 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L79/08;C08K9/10;C08K3/30;H01B3/30;H01L23/29 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混合 复合物 及其 制造 方法 包括 集成电路 装置 | ||
1.一种混合型复合物膜,所述混合型复合物膜包括:
聚合物膜;以及
多个有机-无机复合物颗粒,分散在所述聚合物膜中,
其中,所述多个有机-无机复合物颗粒中的每个颗粒包括无机颗粒和包围所述无机颗粒的有机覆盖层,所述有机覆盖层具有羟基末端,
其中,所述有机覆盖层经由用作固定基团的巯基衍生物结合到所述无机颗粒的表面。
2.根据权利要求1所述的混合型复合物膜,其中,所述无机颗粒的粒径为1nm至900nm。
3.根据权利要求1所述的混合型复合物膜,其中,所述有机覆盖层包括硅氧烷键。
4.根据权利要求1所述的混合型复合物膜,其中,所述有机覆盖层包括硅烷醇基。
5.根据权利要求1所述的混合型复合物膜,其中,所述有机覆盖层包括C1至C10亚烷基。
6.根据权利要求1所述的混合型复合物膜,其中,所述无机颗粒包括无机硫化物、无机氮化物、无机氧化物或它们的组合。
7.根据权利要求1所述的混合型复合物膜,其中,所述无机颗粒包括ZnS、AlN、BN或它们的组合。
8.根据权利要求1所述的混合型复合物膜,其中:
所述聚合物膜包括聚酰亚胺,
所述无机颗粒包括ZnS。
9.根据权利要求1所述的混合型复合物膜,其中,基于所述聚合物膜和所述无机颗粒的总重量,所述无机颗粒以1wt%至25wt%的量存在。
10.一种制造混合型复合物膜的方法,所述方法包括:
形成多个无机颗粒;
通过在所述多个无机颗粒中的每个颗粒的表面上形成有机覆盖层来形成多个有机-无机复合物颗粒,所述有机覆盖层具有羟基末端;
通过将所述多个有机-无机复合物颗粒分散在溶剂中形成有机-无机复合物颗粒分散溶液;
形成所述有机-无机复合物颗粒分散溶液与聚合物前驱体组合物的液体混合物;
从所述液体混合物形成涂覆膜;以及
使所述涂覆膜固化,
其中,所述有机覆盖层经由用作固定基团的巯基衍生物结合到所述无机颗粒的表面。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述多个无机颗粒包括ZnS、AlN、BN或它们的组合。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,形成所述多个有机-无机复合物颗粒包括在水相中将所述多个无机颗粒与有机硅烷化合物混合。
13.根据权利要求10所述的方法,其中,形成所述多个有机-无机复合物颗粒包括:
将(3-巯基丙基)三甲氧基硅烷添加到其中分散有所述多个无机颗粒的溶液中;
通过搅拌添加了(3-巯基丙基)三甲氧基硅烷的所述溶液来形成所述多个有机-无机复合物颗粒;以及
将所述多个有机-无机复合物颗粒与搅拌后的溶液的溶剂分离。
14.根据权利要求10所述的方法,其中,所述多个无机颗粒中的每个无机颗粒的粒径为1nm至900nm。
15.根据权利要求10所述的方法,其中,所述聚合物前驱体组合物包括聚酰胺酸。
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