[发明专利]混合型复合物膜及其制造方法和包括其的集成电路装置

说明书

提供了混合型复合物膜、制造混合型复合物膜的方法和包括混合型复合物膜的集成电路装置，所述混合型复合物膜包括：聚合物膜；以及多个有机‑无机复合物颗粒，分散在所述聚合物膜中，其中，所述多个有机‑无机复合物颗粒中的每个颗粒包括无机颗粒和包围所述无机颗粒的有机覆盖层，所述有机覆盖层具有羟基末端。

相关申请的交叉引用

通过引用将于2017年11月22日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0156606号和于2018年10月11日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0121196号且名称为“HybridComposite Film，Method of Fabricating the Same，and Integrated Circuit DeviceIncluding Hybrid Composite Film”(混合型复合物膜及其制造方法和包括混合型复合物膜的集成电路装置)的韩国专利申请的全部内容并入此。

技术领域

实施例涉及混合型复合物膜、制造混合型复合物膜的方法和包括混合型复合物膜的集成电路装置。

背景技术

集成电路装置可以包括基于硅的复合且精细的多层薄膜结构。

发明内容

实施例可以通过提供一种混合型复合物膜来实现，所述混合型复合物膜包括：聚合物膜；以及多个有机-无机复合物颗粒，分散在所述聚合物膜中，其中，所述多个有机-无机复合物颗粒中的每个颗粒包括无机颗粒和包围所述无机颗粒的有机覆盖层，所述有机覆盖层具有羟基末端。

实施例可以通过提供一种制造混合型复合物膜的方法来实现，所述方法包括：形成多个无机颗粒；通过在所述多个无机颗粒中的每个颗粒的表面上形成有机覆盖层来形成多个有机-无机复合物颗粒，所述有机覆盖层具有羟基末端；通过将所述多个有机-无机复合物颗粒分散在溶剂中形成有机-无机复合物颗粒分散溶液；形成所述有机-无机复合物颗粒分散溶液与聚合物前驱体组合物的液体混合物；从所述液体混合物形成涂覆膜；以及使所述涂覆膜固化。

实施例可以通过提供一种集成电路装置来实现，所述集成电路装置包括：半导体器件；以及混合型复合物膜，覆盖所述半导体器件，其中，所述混合型复合物膜包括聚合物膜和分散在所述聚合物膜中的多个有机-无机复合物颗粒，其中，所述多个有机-无机复合物颗粒中的每个颗粒包括无机颗粒和包围所述无机颗粒的有机覆盖层，所述有机覆盖层具有羟基末端。

附图说明

通过参照附图详细描述示例性实施例，特征将对于本领域技术人员而言将是清楚的，在附图中：

图1示出根据实施例的混合型复合物膜的示意性局部剖视图；

图2示出根据实施例的包括在混合型复合物膜中的有机-无机复合物颗粒的示例的图；

图3示出根据实施例的包括在混合型复合物膜中的有机-无机复合物颗粒的另一示例的图；

图4示出根据实施例的制造混合型复合物膜的方法的示意性流程图；

图5示出根据实施例的集成电路装置的示意性剖视图；

图6A至图6D示出根据实施例的制造集成电路装置的方法中的阶段的剖视图；

图7示出根据实施例的集成电路装置的示意性剖视图；

图8A至图8E示出根据实施例的制造集成电路装置的方法中的阶段的剖视图；

图9示出描绘了制备示例1中获得的ZnS颗粒的X射线衍射分析的结果的图；

图10示出展示了在制备示例1中获得的ZnS颗粒的透射电子显微镜(TEM)分析的结果的图像；

图11A和图11B示出展示了在比较示例以及示例1和示例2中获得的膜的SEM分析的结果的图像；