[发明专利]电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法在审
| 申请号： | 201811401740.0 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109624448A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘永良;刘奇;张东阳 | 申请（专利权）人： | 郑州登电银河科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;B32B7/12;B32B37/12;H01L21/48;H01L23/15 |
| 代理公司： | 郑州铭晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41134 | 代理人： | 赵伦 |
| 地址： | 452470 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷坯片 叠层 粘胶 电子陶瓷基片 电子陶瓷 粘合 印刷机 印刷 压强条件 粘合叠层 剪切 烧结 平整机 三维腔 烧结炉 室结构 形变 放入 分层 附着 排胶 坯片 贴合 整平 | ||
1.电子陶瓷基片的叠层方法，其特征在于至少包括以下步骤：步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。
2.根据权利要求1所述的电子陶瓷坯片的叠层方法，其特征在于：所述步骤一中印刷机在陶瓷坯片上的印胶厚度范围为1-20μm。
3.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷坯片的叠层方法，其特征在于：所述的步骤二中叠层粘合后的陶瓷坯片在温度为20-30℃的环境后进行整平，整平压强为0.1-2MPa，整平时间为5-120s。
4.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷坯片的叠层方法，其特征在于：所述陶瓷坯片为氧化铝陶瓷坯片。
5.电子陶瓷基片，包括两层以上的陶瓷坯片，其特征在于：所述陶瓷坯片采用以下步骤进行叠层，步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。
6.根据权利要求5所述的电子陶瓷基片，其特征在于：所述步骤一中印刷机在陶瓷坯片上的印胶厚度范围为1-20μm。
7.根据权利要求5或6所述的电子陶瓷基片，其特征在于：所述的步骤二中叠层粘合后的陶瓷坯片在温度为20-30℃的环境后进行整平，整平压强为0.1-2MPa，整平时间为5-120s。
8.根据权利要求5或6所述的电子陶瓷基片，其特征在于：所述陶瓷坯片为氧化铝陶瓷坯片。
9.电子陶瓷基座，包括电子陶瓷基片，所述电子陶瓷基片包括两层以上的陶瓷坯片，其特征在于：所述陶瓷坯片采用上述权利要求1至4任一项所述的电子陶瓷基片的叠层方法进行叠层。
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