[发明专利]电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法

说明书

本发明涉及一种电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法。该电子陶瓷基片的叠层方法至少包括以下步骤：步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。陶瓷坯片在粘合叠层时，粘胶采用印刷机印刷在陶瓷坯片上，粘胶分布均匀，能够在较低温度和压强条件下实现叠层，粘合后的陶瓷坯片贴合地非常牢固，不分层，并且采用该方法叠层后的电子陶瓷坯片内小尺寸的三维腔室结构不易发生形变，操作简便，成本低廉。

技术领域

本发明涉及一种电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法。

背景技术

现代微电子技术发展迅速，其中电子陶瓷封装以其优良的电学特征、机械特征、和热学特征应用日益广泛，其封装结构具有紧凑、体积小、重量轻、温度特性好、可靠性高等显著特点。然而，其发展趋势同时也带来了诸多技术难题，传统的热压法会使陶瓷坯片的腔室和多维结构造成塌陷、变形，从而很难满足工艺需求。

除了传统热压法外，还有对传统热压法进行改进，例如期刊名称为兵器材料科学工程第四期第98-100页周丹等人2012年7月发表的多层流延坯片的叠层工艺研究进展中记载的 “插入材料法”、“牺牲材料法”和“粘合基叠层方法”等，其中“插入材料法”和“牺牲材料法”虽然起到了维护三维腔室结构的作用，但在陶瓷坯片叠层后材料的移除较为困难。而公告号为CN100502623C，公告日为2009.06.17的中国专利公开了一种SMD元器件陶瓷封装壳制备方法，这种方法即为“粘合基叠层的方法”，该方法包括以下步骤：流延出陶瓷坯片、金属浆料印刷、低温排胶和陶瓷烧结的步骤，其中金属浆料通过印刷机印刷在陶瓷坯片上。“这种方法能够在低温低压条件下进行叠层，可以很大程度上降低陶瓷坯片三维结构腔室的变形，但是这种方法通常采用毛刷将溶剂或粘合剂涂刷在陶瓷坯片上进行叠层，涂刷的均匀度很难把控，涂刷地过厚会导致叠层时陶瓷坯片三维腔室变形，涂刷地过薄会导致叠层时陶瓷坯片粘合不牢固，并且溶剂基对无源元件电气性能的影响还不得而知。

发明内容

本发明提出一种操作简单、成本低廉的电子陶瓷基片的叠层方法，能够在较低的温度和压强条件下实现陶瓷坯片的叠层；本发明的目的还在于提供一种电子陶瓷基片；本发明的目的还在于提供一种电子陶瓷基座。

本发明电子陶瓷基片的叠层方法的技术方案是这样实现的：该电子陶瓷基片的叠层方法至少包括以下步骤：步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。

优选地，所述步骤一中印刷机在陶瓷坯片上的印胶厚度范围为1-20μm。

优选地，所述的步骤二中叠层粘合后的陶瓷坯片在温度为20-30℃的环境后进行整平，整平压强为0.1-2MPa，整平时间为5-120s。

优选地，所述陶瓷坯片为氧化铝陶瓷坯片。

采用了上述技术方案，本发明电子陶瓷基片的叠层方法的有益效果为：陶瓷坯片在粘合叠层时，粘胶采用印刷机印刷在陶瓷坯片上，粘胶分布均匀，能够在较低温度和压强条件下实现叠层，粘合后的陶瓷坯片贴合地非常牢固，不分层，并且采用该方法叠层后的电子陶瓷坯片内小尺寸的三维腔室结构不易发生形变，操作简便，成本低廉。

本发明电子陶瓷基片的技术方案是，该电子陶瓷基片包括两层以上的陶瓷坯片，所述陶瓷坯片采用以下步骤进行叠层，步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。

优选地，所述步骤一中印刷机在陶瓷坯片上的印胶厚度范围为1-20μm。