[发明专利]一种射频器件级电路板金属半孔的共用加工的工艺

权利要求书

1.新发明一种射频器件级电路板金属半孔的共用加工的工艺，其特征在于：直线设计的金属半孔，两块板共用，使用特殊加工方式，将一个圆孔中间隔开，同时满足两边PCB板的金属半孔需求，满足完整的电器性能及非常精致的外观。

2.根据权利要求1所述的一种新发明，其特点在于与传统PCB金属半孔而言，整体孔数量大幅度减少，钻孔生产时间、成本对应减少，特殊情况整个生产流程大幅缩短。

3.根据权利要求1所述的一种新发明：加工后的半圆金属孔金属层非常完整，对于射频信号能够保证其完整性一致性。

4.根据权利要求1所述的一种新发明：经过特殊设计后，板子之间距离小，相比传统工艺下，材料大幅度节约，整体利用率提升约2-3倍。