[发明专利]一种射频器件级电路板金属半孔的共用加工的工艺

说明书

本发明专利公开了一种射频器件级电路板金属半孔的共用加工工艺，涉及电路板技术领域；包括PCB板双面板、多层层；所述的PCB板双面板包括铜箔层、介质层；所述的PCB板双面板、PP层通过压合方式结合成整体；本发明专利的有益效果是：直线设计的金属半孔，两块板共用，使用特殊加工方式，将一个圆孔中间隔开，同时满足两边PCB板的金属半孔需求，满足完整的电器性能、射频信号及非常精致完美的外观。

技术领域

本发明专利型涉及电路板加工实现满足射频信号完整性的技术领域，具体本发明专利涉及射频器件级电路板金属半孔的共用加工的工艺。

背景技术

PCB板，即印制电路电路板是在绝缘基材上，按预定设计，在一张对应大的材料上经过拼版后，制成印制线路/印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中广泛应用。

现有技术中的电路板，在生产金属半孔时，使用传统工艺，经过钻金属半孔侧壁，然后传统CNC机械加工加工。由于电子产品对于PCB板精度要求高、目前射频行业对信号完整性追求也是一直在探索，对于这类高要求的产品，目前PCB 常规的生产加工，出现半被钻掉，CNC时锣刀被拉扯掉，出现孔壁铜不完整的问题，最终影响到精度及性能指标。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明专利提供一种金属半孔或金属包边设计的小尺寸电路板的新工艺，新方法的加工方式，完全打破原有传统通的加工方式。无论是产品的可靠性、加工设计、可制造性，各种成本优势等，体现的淋漓尽致。

本发明专利解决其技术问题所采用的技术方案是：使用特定设备与拼板设计及特殊加工工艺流程等，将一个完整的金属圆孔加工成两个半孔，满足完整的金属半孔信号、加工、外观等一系列标准要求。

上述的结构中，所述的特殊设备具有优良的可加工可制造性，可完全完成将金属圆孔以及各类材料进行加工，最终得到完整的金属半孔电路板；

上述的结构中，所述的拼版设计，其主要围绕特殊设备的架构和能力进行设计，以满足加工要求；

上述的结构中，成本优势主要来源与金属圆孔共用，分开后完全可以得到完整的两个金属半孔，同时金属圆孔加工相比传统金属半孔可制造性强流程缩短等方面，经成本优势尽数体现；

上述的结构中，所述的特殊加工工艺完全满足任何产品，无论是多层还是双面，均可以实现可加工。

附图说明

图1本发明专利涉及射频器件级电路板金属半孔的共用加工的工艺，加工图示说明。

图2为本发明专利涉及射频器件级电路板金属半孔的共用加工方式说明纵切面示图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明专利的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明专利的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明专利保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实发明型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1所示，1的位置标示着第一块PCB板，2的位置标示着一个金属圆孔，3的位置标示着分开金属圆孔的标示线，4的位置标示着另一个完整分割之后形成的金属半孔，5的位置标示着第二块PCB板。最终将1个金属圆孔分成两半，实现两片板子的金属半孔的加工。