[发明专利]一种建筑填缝用环氧树脂胶泥及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811403661.3 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN109517343B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 上海固瑞泰复合材料科技有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L13/00;C08L79/08;C08K13/06;C08K3/34;C08K3/04;C08G59/14;C08G59/60
代理公司: 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 代理人: 郑凤姣
地址: 201499 上海市奉贤区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 建筑 填缝用 环氧树脂 胶泥 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种建筑填缝用环氧树脂胶泥,包括组分A和组分B,所述组分A由如下主要重量份原料制成:双酚A型128环氧树脂45‑55份、改性环氧树脂15‑20份、端羧基丁腈橡胶10‑15份、聚酰亚胺树脂10‑15份、改性碳纳米管8‑11份、填料12‑16份、偶联剂1‑2份;所述组分B包括低温固化剂、聚酰胺固化剂、酚醛胺固化剂、邻苯二甲酸二丁酯;所述组分A与组分B的质量配比为10:2‑3;本发明还公开了所述环氧树脂胶泥的制备方法。本发明通过改性环氧树脂、端羧基丁腈橡胶和聚酰亚胺树脂的加入,以及改性碳纳米管的配合使用,得到的胶泥力学性能强,韧性高,综合性能优异,且制备工艺简单、易于生产。

技术领域

本发明属于填缝胶泥技术领域,具体地,涉及一种建筑填缝用环氧树脂胶泥及其制备方法。

背景技术

瓷砖、地砖填缝剂是一种高品质环保型高分子聚合物水泥基复合粘结材料。它是以优质石英砂、水泥为骨料,选用高分子聚合物胶粉配以多种添加剂经混合机搅拌均混而成的粉状粘结材料,主要用于各种釉里面砖,大理石,花岗石等砖材嵌缝用,嵌缝宽度,厚度可根据用户选择。

用瓷砖地砖填缝剂嵌缝,可保证所嵌缝道无裂纹产生,并具有良好的防渗水性能,可防止潮湿和雨水渗透到墙体内部,特别是冬季,渗进缝道的水份结冰膨胀,从而造成被粘贴砖脱落。另外用瓷砖地砖填缝剂后还可减少水泥砂浆中游离钙的析出,而不影响装饰的美观。

传统的填缝胶力学性能不够强,性脆,使用寿命不长,或者由于其工艺过于繁琐,而给生产和施工带来了诸多的不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种建筑填缝用环氧树脂胶泥及其制备方法,以克服现有技术中的如下技术问题:(1)填缝胶力学性能不够强,性脆,使用寿命不长;(2)填缝胶制备工艺繁琐。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种建筑填缝用环氧树脂胶泥,包括组分A和组分B,所述组分A由如下主要重量份原料制成:双酚A型128环氧树脂45-55份、改性环氧树脂15-20份、端羧基丁腈橡胶10-15份、聚酰亚胺树脂10-15份、改性碳纳米管8-11份、填料12-16份、偶联剂1-2份;

所述组分B包括低温固化剂、聚酰胺固化剂、酚醛胺固化剂、邻苯二甲酸二丁酯,低温固化剂、聚酰胺固化剂、酚醛胺固化剂和邻苯二甲酸二丁酯的质量之比为10:2-3:5-7:0.5-1;

所述组分A与组分B的质量配比为10:2-3;

所述建筑填缝用环氧树脂胶泥由如下步骤制备而成:

步骤S1、往双酚A型128环氧树脂内滴入甲基六氢苯酐和2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚,搅拌20min后放入60℃真空烘箱中进行脱泡,待到发现混合液体中无明显气泡溢出后取出;

步骤S2、向其中加入聚酰亚胺树脂,搅拌15-18min,然后加入端羧基丁腈橡胶,搅拌15-18min,得第一混合物;

步骤S3、将改性环氧树脂和偶联剂混合均匀后,加入改性碳纳米管和填料,超声分散均匀,得第二混合物;

步骤S4、将第一混合物和第二混合物充分混合均匀,置于球磨机内反复研磨至细度小于60um,得到组分A;

步骤S5、将低温固化剂、聚酰胺固化剂、酚醛胺固化剂、邻苯二甲酸二丁酯按比例混合均匀,置于球磨机内反复研磨至细度小于60um,得到组分B;

步骤S6、将组分A与组分B按比例混合,制得建筑填缝用环氧树脂胶泥。

进一步地,所述填料为滑石粉、云母粉和炭黑按照质量之比为10:6-8:2-4复配而成。

进一步地,所述偶联剂为KH550硅烷偶联剂或KH560硅烷偶联剂。

进一步地,所述改性环氧树脂由如下方法制备:

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