[发明专利]具有电磁干扰屏蔽层的半导体封装

说明书

本发明提供具有电磁干扰屏蔽层的半导体封装。该半导体封装可以包括：布置在基板上的芯片；布置在所述基板上的导电结构，该导电结构包括导电结构框架，所述导电结构框架包括面向所述芯片的至少一个侧表面的侧表面，并且所述导电结构包括从所述导电结构框架朝所述基板的边缘延伸的导电结构指状物；以及电磁干扰(EMI)屏蔽层，该EMI屏蔽层覆盖所述芯片以及所述导电结构，并且接触所述导电结构指状物中的一个或者多个导电结构指状物的端部的侧表面。

技术领域

本公开的各种实施方式总体涉及半导体封装，并且更具体地涉及具有电磁干扰(EMI)屏蔽层的半导体封装。

背景技术

通常，半导体装置可以由各种电子装置集成。在这种情况下，从一些电子装置直接辐射或传导的电磁波可能降低其他电子装置的接收功能或者可能引起其他电子装置的故障。特别地，如果在诸如移动电话之类的便携式电子系统中采用高度集成和紧凑的半导体装置，则可能需要有效地屏蔽半导体装置，以便保护半导体装置免受布置在便携式电子系统中的电子装置产生的电磁干扰(EMI)现象。

发明内容

根据一个实施方式，一种半导体封装可以包括：布置在基板上的芯片；布置在所述基板上的导电结构，该导电结构包括导电结构框架，所述导电结构框架包括面向所述芯片的至少一个侧表面的侧表面，并且所述导电结构包括从所述导电结构框架朝所述基板的边缘延伸的导电结构指状物；以及电磁干扰(EMI)屏蔽层，该EMI屏蔽层覆盖所述芯片以及所述导电结构，并且接触所述导电结构指状物中的一个或者多个导电结构指状物的端部的侧表面。

根据一个实施方式，一种半导体封装可以包括基板、芯片、导电结构、模制构件以及电磁干扰(EMI)屏蔽层。所述基板可以包括：基板本体，该基板本体具有连接到接地端子的互连层；上阻焊层，该上阻焊层布置在所述基板本体的顶表面上；以及下阻焊层，该下阻焊层布置在所述基板本体的底表面上。所述芯片可以布置在所述上阻焊层上。所述导电结构可以布置在所述上阻焊层上。所述导电结构可以包括：第一导电结构框架，所述第一导电结构框架与所述芯片的侧表面间隔开并沿第一方向延伸；第二导电结构框架，该第二导电结构框架与所述芯片的另一侧表面间隔开并且沿所述第一方向延伸；多个第一导电结构指状物，所述多个第一导电结构指状物从所述第一导电结构框架的与所述芯片相反的外侧表面延伸；以及多个第二导电结构指状物，所述多个第二导电结构指状物从所述第二导电结构框架的与所述芯片相反的外侧表面延伸。所述模制构件可以布置成覆盖所述芯片和所述导电结构。所述模制构件可以布置成暴露所述第一导电结构框架的两端的侧表面、所述第二导电结构框架的两端的侧表面、所述第一导电结构指状物的端部的侧表面以及所述第二导电结构指状物的端部的侧表面。所述电磁干扰(EMI)屏蔽层可以覆盖所述模制构件的顶表面和侧表面。所述EMI屏蔽层可以接触所述第一和第二导电结构框架的暴露侧表面以及所述第一和第二导电结构指状物的暴露侧表面。

根据一个实施方式，一种半导体封装可以包括基板、芯片、导电结构、模制构件以及电磁干扰(EMI)屏蔽层。所述基板可以包括：基板本体，该基板本体具有连接到接地端子的互连层；上阻焊层，该上阻焊层布置在所述基板本体的顶表面上；以及下阻焊层，该下阻焊层布置在所述基板本体的底表面上。所述芯片可以布置在所述上阻焊层上。所述导电结构可以布置在所述上阻焊层上。所述导电结构可以包括导电结构框架以及多个导电结构指状物。所述导电结构框架可以具有闭环形状以围绕芯片的所有侧表面并与所述芯片间隔开，并且所述多个导电结构指状物可以从所述导电结构框架的外侧表面朝所述基板的边缘延伸。所述模制构件可以布置成覆盖所述芯片和所述导电结构，并暴露所述导电结构指状物的端部的侧表面。所述电磁干扰(EMI)屏蔽层可以覆盖所述模制构件的顶表面和侧表面，并接触所述电结构指状物的所述端部的暴露侧表面。