[发明专利]SMT模板自动组装方法在审

专利信息
申请号: 201811404296.8 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN109413987A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 胡啸天;倪芳;夏安;韩志松;陈守林 申请(专利权)人: 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/34
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 张苗
地址: 241000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 自动组装 组装 二次检测 生产效率 首次检测 组装设备 报废率 预定位 丝网 封胶 取下 网框
【权利要求书】:

1.一种SMT模板自动组装方法,其特征在于,包括:

步骤1、将SMT模板预定位至组装设备上;

步骤2、对SMT模板进行首次检测;

步骤3、设置丝网并将SMT模板固定至丝网上;

步骤4、对SMT模板进行二次检测;

步骤5、网框封胶;

步骤6、取下组装好的SMT模板。

2.根据权利要求1所述的SMT模板自动组装方法,其特征在于,所述组装设备包括传送带、SMT模板组装模块、丝网控制模块和控制系统;其中,

所述传送带上设有用于固定所述SMT模板的网框,并且,所述传送带能够将固定在所述网框上的所述SMT模板移动至所述SMT模板组装模块的组装位上;

所述SMT模板组装模块通过与所述传送带相配合能够将丝网固定至网框上,并且,所述SMT模板组装模块能够绷拉所述丝网;

所述丝网控制模块用于供给所述丝网,所述控制系统用于总控所述组装设备运行。

3.根据权利要求2所述的SMT模板自动组装方法,其特征在于,所述步骤1包括将所述网框和具有开口图案的所述SMT模板置于所述传送带上的初始位置并预定位。

4.根据权利要求2所述的SMT模板自动组装方法,其特征在于,所述步骤2包括:首先,将经过步骤1处理后的所述SMT模板移动至所述SMT模板组装模块的组装区域;其次,对所述SMT模板的开口质量进行首次检测。

5.根据权利要求2所述的SMT模板自动组装方法,其特征在于,所述步骤3包括:首先,通过所述丝网控制模块传送所述丝网并使用所述SMT模板组装模块绷紧拉平所述丝网;其次,通过所述传送带将所述SMT模板提升至与所述丝网相贴合的位置,并通过所述SMT模板组装模块将所述SMT模板固定至所述丝网上。

6.根据权利要求2所述的SMT模板自动组装方法,其特征在于,所述步骤4包括使用所述传送带带动所述网框升至所述丝网的位置,对所述SMT模板和所述丝网的张力以及所述SMT模板的开口位置精度进行检测。

7.根据权利要求2所述的SMT模板自动组装方法,其特征在于,所述步骤5包括在所述网框四周封胶,待胶水固化后去除多余的所述丝网。

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