[发明专利]SMT模板自动组装方法

说明书

本发明公开了一种SMT模板自动组装方法，包括：步骤1、将SMT模板预定位至组装设备上；步骤2、对SMT模板进行首次检测；步骤3、设置丝网并将SMT模板固定至丝网上；步骤4、对SMT模板进行二次检测；步骤5、网框封胶；步骤6、取下组装好的SMT模板。该SMT模板自动组装方法操作简单方便，减少报废率，提升了组装速度，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及SMT领域，具体地，涉及一种SMT模板自动组装方法。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

然而，业内所关注的SMT模板制作工艺往往是SMT模板的前期片材处理工艺，相应的其后期组装方法一直没有得到有效的进展。

因此，急需要提供一种新的SMT模板自动组装方法来解决上述技术难题。

发明内容

本发明的目的是提供一种SMT模板自动组装方法，该SMT模板自动组装方法操作简单方便，减少报废率，提升了组装速度，提高了生产效率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种SMT模板自动组装方法，包括：

步骤1、将SMT模板预定位至组装设备上；

步骤2、对SMT模板进行首次检测；

步骤3、设置丝网并将SMT模板固定至丝网上；

步骤4、对SMT模板进行二次检测；

步骤5、网框封胶；

步骤6、取下组装好的SMT模板。

优选地，组装设备包括传送带、SMT模板组装模块、丝网控制模块和控制系统；其中，

传送带上设有用于固定SMT模板的网框，并且，传送带能够将固定在网框上的SMT模板移动至SMT模板组装模块的组装位上；

SMT模板组装模块通过与传送带相配合能够将丝网固定至网框上，并且，SMT模板组装模块能够绷拉丝网；

丝网控制模块用于供给丝网，控制系统用于总控组装设备运行。

优选地，步骤1包括将网框和具有开口图案的SMT模板置于传送带上的初始位置并预定位。

优选地，步骤2包括：首先，将经过步骤1处理后的SMT模板移动至SMT模板组装模块的组装区域；其次，对SMT模板的开口质量进行首次检测。

优选地，步骤3包括：首先，通过丝网控制模块传送丝网并使用SMT模板组装模块绷紧拉平丝网；其次，通过传送带将SMT模板提升至与丝网相贴合的位置，并通过SMT模板组装模块将SMT模板固定至丝网上。

优选地，步骤4包括使用传送带带动网框升至丝网的位置，对SMT模板和丝网的张力以及SMT模板的开口位置精度进行检测。

优选地，步骤5包括在网框四周封胶，待胶水固化后去除多余的丝网。

根据上述技术方案，本发明优化了传统绷网工艺多人操作的加工效果，运用自动化机器实现备料、检测、绷网的一体化操作，可无时间限制的循环工作，极大的节省加工的人力和时间成本，提高了生产效率。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明