[发明专利]一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，该粘合剂采用以下组分及重量份含量的原料制备得到：

磷腈阻燃剂2-80、异氰酸酯改性环氧树脂5-80、改性聚合酸酐20-70、活性酯固化剂5-50、联苯苯酚型改性环氧树脂5-80、金属型催化剂0.005-1.0、咪唑类催化剂0.005-1.0、无机填料10-60、硅烷0.1-5.0、增韧剂1-10、有机溶剂10-60。

2.根据权利要求1所述的一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述磷腈阻燃剂为10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、10-(2,5-二羟基萘基)-10-氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物或9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、三聚氰胺尿酸盐、磷酸铝盐阻燃剂中的一种或至少两种的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述异氰酸酯改性环氧树脂为芳香族二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯(TDI)改性的环氧树脂中的一种或两种混合物。

4.根据权利要求1所述的一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述改性聚合酸酐重均分子量在5000～25000，采用Sartomer公司生产的牌号为EF-30、EF-40的树脂或美国陶氏化学生产的牌号为8005H的树脂中的一种或几种，优选美国陶氏化学生产的牌号为8005H的树脂。

5.根据权利要求1所述的一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述活性酯固化剂选用具有有苯环、萘环、联苯或双环戊二烯结构与苯酯交替结构的化合物，所述联苯苯酚型改性环氧树脂为日本化药的NC-3000-H或NC-7000-H树脂的一种或两种。

6.根据权利要求1所述的一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述金属型催化剂选用含金属锌或钴类的一种或多种有机金属型催化剂，所述咪唑类催化剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑或1-氰基乙基-2-苯基咪唑中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述无机填料为氢氧化铝微粉、硅微粉、云母粉、滑石粉的一种或几种混合物，优选平均粒径为0.5μm的球形二氧化硅，最大粒径不超过24μm，所述硅烷为γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中一种或多种。

8.根据权利要求1所述的一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述增韧剂为陶氏化学牌号FORTEGRATM 351的核壳橡胶或者日本KANEKA公司生产的MX158、MX-EXP(PM)核壳橡胶中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述有机溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚或乙二醇甲醚中的一种或多种的混合物。

10.如权利要求1所述的一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂的制备方法，其特征在于，该方法采用以下步骤：

(1)按原料组成进行备料；

(2)加入有机溶剂、联苯苯酚型改性环氧树脂、磷腈阻燃剂，控制转速1000-1500转/分，保温30-50℃，搅拌30-180分钟；

(3)依次添加异氰酸酯改性环氧树脂、改性聚合酸酐、活性酯固化剂，转速1000-1500转/分，保温30-50℃，添加完毕后持续搅拌30-120分钟；

(4)按配方量依次加入硅烷、无机填料、增韧剂以1000-1500转/分的转速搅拌90-180分钟，保温30-50℃；

(5)按配方量依次加入金属型催化剂、咪唑类催化剂，以1000-1500转/分的转速搅拌90-180分钟，保温30-50℃，制备得到无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂。