[发明专利]一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法，粘合剂采用以下组分及重量份含量的原料制备得到：磷腈阻燃剂2‑80、异氰酸酯改性环氧树脂5‑80、改性聚合酸酐20‑70、活性酯固化剂5‑50、联苯苯酚型改性环氧树脂5‑80、金属型催化剂0.005‑1.0、咪唑类催化剂0.005‑1.0、无机填料10‑60、硅烷0.1‑5.0、增韧剂1‑10、有机溶剂10‑60。与现有技术相比，采用本发明制备得到的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg≥180℃；Z轴CTE≤3.0％；耐热性方面：TD≥360℃，T288≥60min；铜箔剥离强度(1 OZ)≥1.2N/mm。

技术领域

本发明涉及一种粘合剂，尤其是涉及一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法。

背景技术

21世纪进入了高度信息化的社会，计算机、移动通讯、网络等已逐渐渗透到社会和人们生活中的每一个角落，人类生活正稳步朝着高度信息化的方向发展，信息处理与信息通讯构成高度信息化科学技术领域发展中的两大技术支柱。为了满足信息技术飞速发展所带来的超大容量信息传输，以及超快速、超高密度信息处理的硬性需求，对印制电路板及覆铜板提出了更高的要求，其产品的具体要求表现为高的耐热性、优异的介电性能、低的热膨胀系数和吸水率，环保阻燃性能等。

2003年2月13日，欧盟的《电气电子产品废弃物指令案(WEEE)》和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案(RoHS)》正式公布，2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔板。

常用的含磷阻燃剂有添加型含磷阻燃剂和反应型有机磷系阻燃剂。反应型有机磷系阻燃剂参与反应，极易影响最终产品的介电性能，添加型含磷阻燃剂主要指无机磷系阻燃剂，不参与配方体系反应，均匀的分散到产品中，自身介电低，不影响产品的低介电要求，但无机含磷阻燃剂成本较高，需要在电性能与成本上进行平衡匹配。

中国专利CN108102594A公开了一种制备覆铜箔板用聚苯醚树脂粘合剂及其制备方法，原料采用以下组分及重量份含量：多官能团环氧树脂1-20、低介电环氧树脂10-50、氰酸酯5-50、活性酯固化剂10-30、聚苯醚10-60、阻燃剂5-40、硅烷0.01-3、金属系固化促进剂0.005-0.3、咪唑类促进剂0.01-0.3、无机填料10-60、增韧剂1-20。该开发路线具有较好的介电性能，但存在产品成本高，聚苯醚体系生产加工难等缺点。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂。

本发明的另一个目的是提供无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂的制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，采用以下组分及重量份含量的原料制备得到：

磷腈阻燃剂2-80、异氰酸酯改性环氧树脂5-80、改性聚合酸酐20-70、活性酯固化剂5-50、联苯苯酚型改性环氧树脂5-80、金属型催化剂0.005-1.0、咪唑类催化剂0.005-1.0、无机填料10-60、硅烷0.1-5.0、增韧剂1-10、有机溶剂10-60。采用磷睛树脂+联苯环氧树脂+活性酯树脂/酸酐技术路线，可以满足易生产加工、优良的介电性能及低成本的开发要求。