[发明专利]集成电路板

权利要求书

1.一种集成电路板，其特征在于，具有一绝缘载板(10)，至少于该绝缘载板(10)其中一面设有一导电膜线路(12)，于该导电膜线路(12)的部分区域覆设有至少一层的堆叠线路(20)；

其中该集成电路板堆叠有第二层以上的堆叠线路(20)，该导电膜线路(12)上层的堆叠线路(20)具有至少一横跨连接于该导电膜线路(12)所属相邻区块之间的第一架桥区块(211)；以及，该至少其中一堆叠线路(20)上层的堆叠线路(20)具有至少一横跨连接于其下层堆叠线路(20)所属相邻区块之间的第二架桥区块(212)。

2.如权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，该集成电路板，于该绝缘载板(10)的两面皆设有该导电膜线路(12)，于该绝缘载板(10)上设有至少一个通孔(11)，于该至少一个通孔(11)中填覆有供用以构成该绝缘载板(10)面的导电膜线路(12)电气连接及增加流通电流量的一导电件(13)。

3.如权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，该集成电路板，于该导电膜线路(12)上设有一层堆叠线路(20)，于该导电膜线路(12)与该堆叠线路(20)之间设有一由导电材料构成的接合层(22)。

4.如权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，于该导电膜线路(12)与各该堆叠线路(20)之间分别设有一由导电材料构成的接合层(22)。

5.如权利要求1至4其中任一所述的集成电路板，其特征在于，该集成电路板，于该导电膜线路(12)及各该堆叠线路(20)的外露部位覆设一镀膜层(30)。

6.如权利要求3或4所述的集成电路板，其特征在于，各该接合层(22)可以选择为焊料、助焊剂、镀膜其中之一或其组合。