[发明专利]集成电路板

说明书

本发明的集成电路板，具有一绝缘载板，至少于绝缘载板其中一面设有一导电膜线路，于导电膜线路的部分区域覆设有至少一层的堆叠线路；以及，透过双向分次蚀刻的于绝缘载板上所建置的导电膜线路或堆叠的线路，其线路厚度可相对大于其线路间距，有助于将小功率的控制电路及大功率的电子元件集成于同一电路板，以及使大功率的电子元件亦能缩小电性脚位的间距，藉由集成的效应来降低整体结构成本。

技术领域

本发明有关于一种集成电路板，特别是指一种具有高精准度细微线路与大电流线高线路的集成电路板，以及与其相关的导电膜线路制造方法。

背景技术

陶瓷覆铜板是高压大功率IGBT模组的重要组成部件，其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种线路图形。

已知一种在陶瓷基板上进行选择性金属化的方法，利用直接铜接合(directbonded copper , 简称DBC)技术，在高温下将陶瓷层与例如铜层的金属层烧结接合，烧结后，该陶瓷层与铜层之间的结合力强且可靠度高。

但在大面积陶瓷层介面与大面积铜层介面之间，容易存在有内应力及接面孔洞率的问题，进而产生俗称贝壳纹的材料缺陷，且其仅能使用单向蚀刻来形成线路，故其最小线距只能等同线高，亦因此而局限了将不同功率元件集成的特性。

发明内容

本发明即在提供一种将厚度较低的低电流线路，及厚度较高的大电流线路集成于绝缘载板的同一面的集成电路板，以及与其相关的导电膜线路制造方法，为其主要目的。

本发明的集成电路板，具有一绝缘载板，至少于该绝缘载板其中一面设有一导电膜线路，于该导电膜线路的部分区域覆设有至少一层的堆叠线路。

依据上述技术特征，该集成电路板，于该绝缘载板的两面皆设有一导电膜线路，于该绝缘载板上设有至少一个以上的通孔，于该至少一通孔中填覆有供用以构成该绝缘载板两面的导电膜线路电气连接及增加流通电流量的导电件。

依据上述技术特征，该集成电路板，于该导电膜线路上设有一层堆叠线路，于该导电膜线路与该堆叠线路之间设有一由导电材料构成的接合层。

依据上述技术特征，该集成电路板，于该导电膜线路上设有复数层堆叠线路，于该导电膜线路与该复数层堆叠线路之间，及各该堆叠线路之间分别设有一由导电材料构成的接合层，藉由堆叠线路间的接合层来达到二次缓冲，以降低贝壳纹效应及与异质材料接合的应力问题。

依据上述技术特征，该集成电路板，于该导电膜线路及各该堆叠线路的外露部位覆设一镀膜层。

各该接合层可以选择为焊料、助焊剂、镀膜其中之一或其组合。

该导电膜线路上层的堆叠线路具有至少一横跨连接于该导电膜线路所属相邻区块之间的第一架桥区块。

该导电膜线路上层的堆叠线路具有至少一横跨连接于该导电膜线路所属相邻区块之间的第一架桥区块；以及，该至少其中一堆叠线路上层的堆叠线路具有至少一横跨连接于其下层堆叠线路所属相邻区块之间的第二架桥区块。

本发明的导电膜线路制造方法，包括下列步骤：(a)建置第一次蚀刻架构，提供一暂时性载板，于该暂时性载板的板面上覆设一导电膜，由该导电膜未与该暂时性载板接触的一面做为第一蚀刻面；(b)第一次线路蚀刻，以蚀刻方式将该导电膜的第一蚀刻面非线路图形部分移除至预先设定的深度；(c)建置第二次蚀刻架构，提供一绝缘载板，以该完成第一线路蚀刻的导电膜的第一蚀刻面与该绝缘载板接触的方式，将该导电膜连同该暂时性载板固设于该绝缘载板上；(d)产生第二面蚀刻面，待该导电膜确实固设于该绝缘载板之后，将该导电膜上方的暂时性载板移除，使该导电膜原本与该暂时性载板接触的一面外露成为第二线路蚀刻面；(e)第二次线路蚀刻，以蚀刻方式将该导电膜的第二蚀刻面与该第一蚀刻面相对应的非线路图形部分完全移除，即可于该绝缘载板上建构出线路厚度相对大于线路间距的导电膜线路。