[发明专利]一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法有效
| 申请号： | 201811408634.5 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109327966B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529235 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 线路板 凹槽 树脂 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、对PCB板进行压板、钻孔、电镀，钻孔后，对PCB板进行电镀，PCB板上有若干需要内塞树脂的镀铜孔，铜块连接位置因为流胶不够而出现凹槽；
S2、在已电镀的PCB板上的铜块位置盖上一层薄膜；
S3、沿铜块凹槽烧出对应的图形；
S4、将图形之外的薄膜去除；
S5、进行真空塞树脂；
S6、将突起的树脂磨至与板面齐平，然后去除铜块上的薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法，其特征在于：所述步骤S3中使用激光钻机对薄膜进行图形划分。
3.根据权利要求1所述的一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法，其特征在于：所述步骤S5后将PCB板静置，静置时间为40min。
4.根据权利要求1所述的一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法，其特征在于：所述步骤S6中使用砂带对树脂进行打磨。
5.根据权利要求1所述的一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法，其特征在于：所述薄膜为PET膜。
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