[发明专利]一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法

说明书

本发明提供了一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法，通过调整工艺流程，贴膜保护了铜块和铜块旁边的凹槽，确保铜块表面不受树脂覆盖的影响，保证了导热效果；通过先贴膜再激光切割的工艺调整，无需再对凹槽进行树脂清除，保证了铜块表面的质量，避免二次打磨给铜块表面带来的损伤；使用激光切割的精确保证了树脂孔与铜块的分离，薄膜既能对铜块进行保护，又不会导致树脂孔的堵塞，提高了贴膜的精度。本发明通过对工艺流程进行调整，实现了对铜块凹槽的保护，保证了铜块表面质量和导热效果，缩短了制作流程，提高了PCB板的生产效率，有利于后续工序的进行。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别是一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法。

背景技术

目前，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，目前常用的散热方法就是埋铜块法，即在PCB板上局部位置上压合一块铜块，发热元器件直接贴装到铜块上，热量通过铜块传导出去，以保证制板的散热，但是在压铜块时，由于铜块与化片结合区域流胶较大，会形成一条凹槽，此凹槽在真空塞树脂时会塞满树脂，因凹槽凹陷使得磨板时只能磨干净板面树脂而无法磨到凹槽内树脂，导致后面图形无法制作。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种对铜块凹槽进行保护、避免造成铜面损伤、提高贴膜精度的改善线路板凹槽内塞树脂的方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法，包括以下步骤：

S1、对PCB板进行压板、钻孔、电镀；

S2、在已电镀的PCB板上的铜块位置盖上一层薄膜；

S3、沿铜块凹槽烧出对应的图形；

S4、将图形之外的薄膜去除；

S5、进行真空塞树脂；

S6、将突起的树脂磨至与板面齐平，然后去除铜块上的薄膜。

作为上述技术方案的改进，所述步骤S3中使用激光钻机对薄膜进行图形划分。

作为上述方案的进一步改进，所述步骤S5后将PCB板静置，静置时间为40min。

进一步，所述步骤S6中使用砂带对树脂进行打磨。

进一步，所述薄膜为PET膜。

本发明的有益效果是：本发明通过调整工艺流程保护了铜块和铜块旁边的凹槽，确保铜块表面不受树脂覆盖的影响，保证了导热效果；通过先贴膜再激光切割的工艺调整，无需再对凹槽进行树脂清除，保证了铜块表面的质量，避免二次打磨给铜块表面带来的损伤；激光切割的精确保证了树脂孔与铜块的分离，薄膜既能对铜块进行保护，又不会导致树脂孔的堵塞，提高了贴膜的精度。

附图说明

图1是本发明实施例PCB板未贴膜时的示意图。

图2是本发明实施例PCB板贴膜后的示意图。

图3是本发明实施例PCB板去除多余薄膜后的示意图。

图4是本发明实施例PCB板填充树脂的示意图。

图5是本发明实施例PCB板打磨树脂、撕掉胶纸后的示意图。

具体实施方式

本发明实施例的一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法，包括以下步骤：

S1、对PCB板100进行压板、钻孔、电镀；开料后，在线路板上钻出埋孔、通孔及定位孔；钻孔后，对PCB板100进行电镀，PCB板100上有若干需要内塞树脂的镀铜孔400，铜块200连接位置因为流胶不够而出现凹槽300，如图1。