[发明专利]机台及面板制作方法有效
申请号: | 201811410451.7 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109659258B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 金祥;陈敏 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/20 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;鞠骁 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 面板 制作方法 | ||
1.一种机台,其特征在于,包括载台(10)、多个载具(20)以及分别与多个载具(20)对应连接的多个驱动装置(30);
所述多个载具(20)沿远离载台(10)的方向依次排列;所述载台(10)的一端设有开口(11),所述多个载具(20)在竖直方向的投影均位于所述开口(11)内;
所述驱动装置(30)用于驱动对应的载具(20)沿竖直方向移动;
所述载台(10)的上表面间隔设有多个第一真空孔(12);每一载具(20)的上表面间隔设有多个第二真空孔(21)。
2.如权利要求1所述的机台,其特征在于,所述开口(11)两侧壁之间的距离沿远离开口(11)底部的方向逐渐增大;
多个载具(20)所在区域在竖直方向上的投影与开口(11)重合。
3.如权利要求1所述的机台,其特征在于,所述载具(20)的数量为5个。
4.如权利要求1所述的机台,其特征在于,所述驱动装置(30)为马达。
5.一种面板制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1、提供机台及待切割面板(90);
所述机台包括载台(10)、多个载具(20)以及分别与多个载具(20)对应连接的多个驱动装置(30);所述多个载具(20)沿远离载台(10)的方向依次排列;所述载台(10)的一端设有开口(11),所述多个载具(20)在竖直方向的投影均位于所述开口(11)内;
所述待切割面板(90)包括依次设置的面板区(91)及边缘区(92);
步骤S2、将待切割面板(90)设于载台(10)的上表面,使得待切割面板(90)的边缘区(92)位于载台(10)的开口(11)上方;
步骤S3、利用对应的驱动装置(30)驱动位于待切割面板(90)下方的载具(20)向上移动使其接触待切割面板(90);
步骤S4、沿面板区(91)及边缘区(92)的交界对待切割面板(90)进行切割,使面板区(91)与边缘区(92)分离;
步骤S5、利用对应的驱动装置(30)驱动位于待切割面板(90)的边缘区(92)下方的载具(20)向上移动将边缘区(92)去除;
所述载台(10)的上表面间隔设有多个第一真空孔(12);每一载具(20)的上表面间隔设有多个第二真空孔(21);
所述步骤S2将待切割面板(90)设于载台(10)的上表面后,对载台(10)的多个第一真空孔(12)进行抽真空以吸附待切割面板(90);
所述步骤S3使位于待切割面板(90)下方的载具(20)接触待切割面板(90)后,对位于待切割面板(90)下方的载具(20)的第二真空孔(21)进行抽真空以吸附待切割面板(90)。
6.如权利要求5所述的面板制作方法,其特征在于,所述开口(11)两侧壁之间的距离沿远离开口(11)底部的方向逐渐增大;
多个载具(20)所在区域在竖直方向上的投影与开口(11)重合。
7.如权利要求5所述的面板制作方法,其特征在于,所述载具(20)的数量为5个。
8.如权利要求5所述的面板制作方法,其特征在于,所述驱动装置(30)为马达。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造