[发明专利]机台及面板制作方法有效
申请号: | 201811410451.7 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109659258B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 金祥;陈敏 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/20 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;鞠骁 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 面板 制作方法 | ||
本发明提供一种机台及面板的制作方法。本发明的机台包括载台、多个载具以及分别与多个载具对应连接的多个驱动装置,多个载具沿远离载台的方向依次排列,载台的一端设有开口,多个载具在竖直方向的投影均位于所述开口内,在利用该机台进行面板制作时,将待切割面板设于载台的上表面,使得待切割面板的边缘区位于载台的开口上方,并驱动位于待切割面板下方的载具向上移动使其接触待切割面板,在切割完成后,驱动位于待切割面板的边缘区下方的载具向上移动将边缘区去除,能够对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除,设备的稼动率高。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种机台及面板制作方法。
背景技术
有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display,OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近1800视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED器件通常包括:基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体的,OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。
最近几年以来,具有广阔前景的柔性(flexible)OLED显示面板己经崭露头角,成为各大面板厂商竞争的焦点。柔性OLED显示面板在制作过程中,通常设置切割制程对包括面板区及边缘区的待切割面板进行切割,以切除边缘区从而将面板切割为客户需求或定制的形状。传统的切割制程在切割完成之后,需要对切割下来的边缘区进行移除,常见的移除方式包括利用真空吸嘴吸取边缘区将其移除以及利用夹子(clamp)夹取边缘区将其移除两种方式,无论采用上述两种方式中的哪一种,进行面板切割时所使用的机台尺寸均需要依据待切割面板的尺寸进行调整,生产不同尺寸的面板时需要进行机台设备的替换,设备的稼动率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机台,能够对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除,设备的稼动率高。
本发明的另一目的在于提供一种面板制作方法,能够利用同一机台对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除,设备的稼动率高。
为实现上述目的,本发明首先提供一种机台,包括载台、多个载具以及分别与多个载具对应连接的多个驱动装置;
所述多个载具沿远离载台的方向依次排列;所述载台的一端设有开口,所述多个载具在竖直方向的投影均位于所述开口内;
所述驱动装置用于驱动对应的载具沿竖直方向移动。
所述载台的上表面间隔设有多个第一真空孔;每一载具的上表面间隔设有多个第二真空孔。
所述开口两侧壁之间的距离沿远离开口底部的方向逐渐增大;
多个载具所在区域在竖直方向上的投影与开口重合。
所述载具的数量为5个。
所述驱动装置为马达。
本发明还提供一种面板制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供机台及待切割面板;
所述机台包括载台、多个载具以及分别与多个载具对应连接的多个驱动装置;所述多个载具沿远离载台的方向依次排列;所述载台的一端设有开口,所述多个载具在竖直方向的投影均位于所述开口内;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造