[发明专利]一种切片分片方法和电池片串焊机有效
申请号: | 201811413302.6 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109545716B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 李文;季斌斌;马聪 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;潘冰 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切片 分片 方法 电池 片串焊机 | ||
1.一种切片分片方法,其特征在于,所述切片分片方法包括:
对第一输送线上的电池片进行划片,在所述电池片上形成至少一条划痕;
按照所述划痕将所述电池片掰开,分为至少两个分片;
将所述至少两个分片中的部分分片拾取至第二输送线上;
在所述第一输送线和所述第二输送线上同步输送所承载的分片;
其中,
所述分片为多个,拾取所述电池片掰开后两端的两个分片至所述第二输送线上,或,拾取所述电池片掰开后非两端的分片至所述第二输送线上;
所述拾取所述电池片掰开后两端的两个分片至所述第二输送线上,包括:
依次拾取所述电池片掰开后两端的两个分片至所述第二输送线上,或者,同时拾取所述电池片掰开后两端的两个分片至所述第二输送线上;
所述拾取所述电池片掰开后非两端的分片至所述第二输送线上,包括:
依次拾取所述电池片掰开后非两端的分片至所述第二输送线上,或者,同时拾取所述电池片掰开后非两端的分片至所述第二输送线上。
2.如权利要求1所述的切片分片方法,其特征在于,所述对第一输送线上的电池片进行划片之前,所述方法还包括:
对所述电池片进行定位拍照;
所述对第一输送线上的电池片进行划片,包括:
根据定位拍照后得到的定位信息对所述电池片进行划片。
3.如权利要求1所述的切片分片方法,其特征在于,所述切片分片方法还包括:
在所述第一输送线和所述第二输送线输送所承载的分片过程中对所述分片进行CCD检测。
4.如权利要求1-3任一所述的切片分片方法,其特征在于,所述电池片划片后的划痕平行于所述第一输送线的输送方向,所述按照所述划痕将所述电池片掰开,分为至少两个分片,包括:
将所述电池片旋转90°,按照所述划痕将所述电池片掰开,分为所述至少两个分片;
或者,
在将所述电池片旋转90°的过程中,按照所述划痕将所述电池片掰开,分为所述至少两个分片。
5.如权利要求1-3任一所述的切片分片方法,其特征在于,所述电池片划片后的划痕平行于所述第一输送线的输送方向,在所述按照所述划痕将所述电池片掰开,分为至少两个分片之后,所述方法还包括:
将所述至少两个分片旋转90°。
6.如权利要求1-3任一所述的切片分片方法,其特征在于,所述电池片划片后的划痕平行于所述第一输送线的输送方向,所述将所述至少两个分片中的部分分片拾取至第二输送线上,包括:
将所述至少两个分片中的部分分片旋转90°后拾取至所述第二输送线上,或,在将所述至少两个分片中的部分分片拾取至所述第二输送线上的过程中,将所述部分分片旋转90°;
所述方法还包括:
将剩余在所述第一输送线上的分片旋转90°。
7.一种电池片串焊机,其特征在于,所述电池片串焊机包括第一输送线、第二输送线、划片装置、掰片装置和搬运装置,所述第一输送线上输入电池片,所述划片装置设置在所述第一输送线的一侧,对所述第一输送线上电池进行划片,所述掰片装置对应所述第一输送线设置,将划片后的电池片掰开成为多个分片,所述搬运装置将掰开后两端的两个分片拾取至所述第二输送线上,或,所述搬运装置将所述电池片掰开后非两端的分片拾取至所述第二输送线上,所述第一输送线和所述第二输送线同步输送所承载的电池片分片;
所述搬运装置将掰开后两端的两个分片拾取至所述第二输送线上,包括:
依次拾取所述电池片掰开后两端的两个分片至所述第二输送线上,或者,同时拾取所述电池片掰开后两端的两个分片至所述第二输送线上;
所述搬运装置将掰开后非两端的分片拾取至所述第二输送线上,包括:
依次拾取所述电池片掰开后非两端的分片至所述第二输送线上,或者,同时拾取所述电池片掰开后非两端的分片至所述第二输送线上。
8.如权利要求7所述的电池片串焊机,其特征在于,所述搬运装置包括驱动部和至少一个吸附部,所述驱动部驱动所述吸附部进行升降和横移,或者,所述驱动部驱动所述吸附部进行升降和水平方向上的旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造