[发明专利]一种切片分片方法和电池片串焊机有效
申请号: | 201811413302.6 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109545716B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 李文;季斌斌;马聪 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;潘冰 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切片 分片 方法 电池 片串焊机 | ||
本发明公开了一种切片分片方法和电池片串焊机,切片分片方法包括:对第一输送线上的电池片进行划片,在电池片上形成至少一条划痕;按照划痕将电池片掰开,分为至少两个分片;将至少两个分片中的部分分片拾取至第二输送线上;在第一输送线和第二输送线上同步输送所承载的分片。电池片串焊机包括第一输送线、第二输送线、划片装置、掰片装置和搬运装置,划片装置设置在第一输送线的一侧,掰片装置对应第一输送线设置,搬运装置将部分分片拾取至第二输送线上,第一输送线和第二输送线同步输送所承载的电池片分片。本发明中,自动化地将电池片掰开成两个以上的分片,并通过两条输送线同步输送各分片,从而提高切片、分片和输送效率。
技术领域
本发明属于电池片焊接领域,尤其涉及一种电池片串焊机及电池片串焊机中的切片分片方法。
背景技术
传统的多栅太阳能电池片的栅线通常在2-6栅之间,即每个电池片的单面并排采用2-6根定长焊带,然而随着技术升级及政策引导,对电池片光转换效率的要求也越来越高。在这种背景下,密栅电池片的发展也成为了未来的一种发展方向。
密栅电池片采用细栅,即与传统焊带相比更加细的焊带,栅数目前市场上已知的有12栅,还有18栅、24栅等,甚至有可能达到并超过36栅,细栅更有利于电池片电流的收集,横向电阻更小,细栅线间距越小,横向电阻越小。但密栅电池片的发展伴随的也是串焊机设备的升级变更。尤其是细栅不易牵引和定位,极易跑偏。另外,这种情况下电池片与焊带的焊接需要工装固定,因此需要非常多的工作参与作业,这就大大增加了生产成本。再者,需要的电池片就比较小,需要对电池片进行切片处理,切片后需要人工处理电池片,工作效率低下,而且容易出错。
因此,业界急需一种能够高效准确地对电池片进行切割和重新分配的电池片串焊机及切片分片方法。
发明内容
本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种能够高效准确地对电池片进行切割和重新分配的切片分片方法和方法及电池片串焊机。
为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:
如本发明的一个方面,提供了一种切片分片方法,所述切片分片方法包括:
对第一输送线上的电池片进行划片,在所述电池片上形成至少一条划痕;
按照所述划痕将所述电池片掰开,分为至少两个分片;
将所述至少两个分片中的部分分片拾取至第二输送线上;
在所述第一输送线和所述第二输送线上同步输送所承载的分片。
如本发明的一实施方式,
所述分片为两片时,拾取其中一片至所述第二输送线上;
所述分片为多个时,拾取所述电池片掰开后两端的两个分片至所述第二输送线上,或,拾取所述电池片掰开后非两端的分片至所述第二输送线上。
如本发明的一实施方式,
所述拾取所述电池片掰开后两端的两个分片至所述第二输送线上,包括:
依次拾取所述电池片掰开后两端的两个分片至所述第二输送线上,或者,同时拾取所述电池片掰开后两端的两个分片至所述第二输送线上;
所述拾取所述电池片掰开后非两端的分片至所述第二输送线上,包括:
依次拾取所述电池片掰开后非两端的分片至所述第二输送线上,或者,同时拾取所述电池片掰开后非两端的分片至所述第二输送线上。
如本发明的一实施方式,所述对第一输送线上的电池片进行划片之前,所述方法还包括:
对所述电池片进行定位拍照;
所述对第一输送线上的电池片进行划片,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造