[发明专利]一种带镭射盲孔的铜基板在审
| 申请号： | 201811413467.3 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109219235A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第三有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529235 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镭射盲孔 导热层 铜基板 树脂板 导热 硬件基础 盲孔 铜基 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于，包括：铜基板和用于加强导热性能的导热层，所述导热层压合于铜基板的上表面；
还包括用于设置电路的树脂板，所述树脂板压合于导热层的上表面；
还包括镭射盲孔，所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。
2.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述导热层为高导热P片。
3.根据权利要求2所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。
4.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述铜基板的厚度为1mm。
5.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述镭射盲孔为梯形盲孔。
6.根据权利要求1所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：还包括设置于铜基板两侧用于镭射对位的曝光对位孔。
7.根据权利要求6所述的一种带镭射盲孔的铜基板，其特征在于：所述曝光对位孔贯穿树脂板、导热层和铜基板。
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