[发明专利]一种带镭射盲孔的铜基板

说明书

本发明公开了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。本发明将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。

技术领域

本发明涉及PCB领域，特别是一种带镭射盲孔的铜基板。

背景技术

目前，盲孔是PCB板生产工艺中经常需要用到的结构，由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式，因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差，而且电气性能一般，不利于产品性能的提高。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种带镭射盲孔的铜基板，在实际应用中在铜基板上设置镭射盲孔，为提高PCB板的导热性提供基础。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

第一方面，本发明提出了一种带镭射盲孔的铜基板，包括：铜基板和用于加强导热性能的导热层，所述导热层压合于铜基板的上表面；

还包括用于设置电路的树脂板，所述树脂板压合于导热层的上表面；

还包括镭射盲孔，所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。

进一步，所述导热层为高导热P片。

进一步，所述高导热P片的导热系数大于1.5W/MK。

进一步，所述铜基板的厚度为1mm。

进一步，所述镭射盲孔为梯形盲孔。

进一步，还包括设置于铜基板两侧用于镭射对位的曝光对位孔。

进一步，所述曝光对位孔贯穿树脂板、导热层和铜基板。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本发明采用了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案，本发明将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明一个实施例的一种带镭射盲孔的铜基板的结构示意图。

具体实施方式

目前，盲孔是PCB板生产工艺中经常需要用到的结构，由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式，因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差，而且电气性能一般，不利于产品性能的提高。

由于而铜基板由于具有良好的导热性和电气性能，因此采用铜质基材作为基板能提高产品的功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命，但是由于铜的硬度较低，采用复合基板使用的锣板方法很容易导致基板变形，因此需要一种通过镭射方式完成的铜基板上的盲孔。

基于此，本发明采用了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案，本发明将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。

下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。

参照图1，本发明的一个实施例提供了一种带镭射盲孔的铜基板，包括：铜基板1和用于加强导热性能的导热层2，所述导热层2压合于铜基板1的上表面；

还包括用于设置电路的树脂板3，所述树脂板3压合于导热层2的上表面；