[发明专利]一种应用反转铜箔材料的覆铜板及其生产工艺在审

申请号：	201811414626.1	申请日：	2018-11-23
公开（公告）号：	CN109219257A	公开（公告）日：	2019-01-15
发明（设计）人：	张伟连	申请（专利权）人：	开平依利安达电子有限公司
主分类号：	H05K3/02	分类号：	H05K3/02
代理公司：	广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205	代理人：	陈均钦
地址：	529235 广东省江门***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	铜箔材料绝缘层反转蚀刻毛面阻剂光面覆铜板铜质层生产工艺抗氧化处理可靠性测试内层线路图形转移粗糙度结合力铜箔层铜箔铜面压合开路应用
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【权利要求书】：

1.一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，其特征在于：所述反转铜箔材料包括绝缘层(10)与铜质层(20)，所述绝缘层(10)置于中间，所述铜质层(20)覆在绝缘层(10)的两侧，且铜质层(20)一侧为光面(21)，另一侧为粗糙度大于光面(21)的毛面(22)，所述光面(21)与绝缘层(10)结合，所述毛面(22)朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。

2.根据权利要求1所述的一种应用反转铜箔材料的覆铜板，其特征在于：所述绝缘层(10)两侧的铜质层(20)厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种应用反转铜箔材料的覆铜板，其特征在于：所述毛面(22)的粗造度在3.5～5um之间。

4.根据权利要求3所述的一种应用反转铜箔材料的覆铜板，其特征在于：所述毛面(22)的粗造度为4um。

5.根据权利要求1所述的一种应用反转铜箔材料的覆铜板，其特征在于：所述反转铜箔材料两侧均结合有蚀刻阻剂。

6.一种如权利要求1-4任一所述的覆铜板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

对铜箔层(20)的毛面(22)进行抗氧化处理；

铜箔(20)的光面(21)与绝缘层(10)进行压合处理形成反转铜材料；

进行相关可靠性测试；

在图形转移工序将毛面(22)与蚀刻阻剂结合。

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