[发明专利]一种应用反转铜箔材料的覆铜板及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，所述毛面朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。一种反转铜箔材料的生产工艺，包括以下步骤：对铜箔层的毛面进行抗氧化处理；铜箔的光面与绝缘层进行压合处理形成覆铜板；进行相关可靠性测试；在图形转移工序将毛面与蚀刻阻剂结合。本发明的有效果是：通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，使缺陷下降50％。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种反转铜箔覆铜板。

背景技术

随着客户对产品功能需求的提升且逐步向小体积方向发展，PCB过去普通的排线密度设计已不能满足不断发展的产品应用需求，在客户产品需求中，线路在PCB上分布逐步从单根线路到成百上千根线路设计方向发展，线路设计越来越多，但是现有的铜箔覆铜板设计为毛面与绝缘层结合，光面在图形转移工序与蚀刻阻剂结合，难以满足新设计的需求，导致PCB图形转移工序难度增加，线路开路、缺口不良风险升高。因此，有必要对现有的铜箔进行改进和优化。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种应用反转铜箔材料的覆铜板及生产工艺，以便为改善内层线路开路、缺口提供解决方案。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，其特征在于：所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，所述毛面朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。

进一步地，所述绝缘层两侧的铜质层厚度相同。

进一步地，所述毛面的粗造度在3.5～5um之间。

进一步地，所述毛面的粗造度为4um。

进一步地，所述反转铜箔材料两侧均结合有蚀刻阻剂。

一种应用反转铜箔材料的覆铜板的生产工艺，包括以下步骤：

对铜箔层的毛面进行抗氧化处理；

铜箔的光面与绝缘层进行压合处理形成覆铜板；

进行相关可靠性测试；

在图形转移工序将毛面与蚀刻阻剂结合。

本发明的有效果是：通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，使缺陷下降50％。

附图说明

图1是现有的铜箔覆铜板截面结构示意图；

图2是实施例中反转铜箔材料的截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

参照图1至2，一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之表面结合的蚀刻阻剂，反转铜材料包括绝缘层10与铜质层20，所述绝缘层10置于中间，所述铜质层20覆在绝缘层10的两侧，且铜质层20一侧为光面21，另一侧为粗糙度大于光面21的毛面22，所述光面21与绝缘层10结合，所述毛面22朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。所述绝缘层10两侧的铜质层20厚度相同。所述毛面22的粗造度在3.5～5um之间，并可具体设置为4um。所述反转铜箔材料两侧均结合有蚀刻阻剂。通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，可使缺陷下降50％。

一种应用反转铜箔材料的覆铜板的生产工艺，包括以下步骤：