[发明专利]一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺在审
| 申请号： | 201811414852.X | 申请日： | 2018-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN109275286A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 开平太平洋绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529235 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀锡 电路板 图形电镀 钻孔 蚀刻 后盖 图形转移 盲钻孔 钻通孔 电镀 沉铜 除油 电测 飞巴 目检 铜箔 褪膜 显影 震动 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；
进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；
进行沉铜和VCP电镀后盖孔；
进行图形转移和图形电镀；
经过电测和目检后包装；
其中，所述图形电镀包括以下步骤：
确认飞巴的震动效果；
电路板进除油缸时作起降动作；
调整镀锡参数并延长镀锡时间。
2.根据权利要求1所述的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，所述显影、蚀刻和褪膜处理具体是利用弱碱将感光膜除掉，显现需要制作的图形并保护图形铜面。
3.根据权利要求2所述的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，所述盖孔为用树脂塞满埋孔。
4.根据权利要求3所述的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，所述钻通孔为使用X－RAY打靶机在电路板上制作靶孔。
5.根据权利要求3所述的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，在所述进行图形转移和图形电镀的步骤后，还包括浸绿油和沉金处理。
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