[发明专利]一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺

说明书

本发明公开了一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，包括以下步骤：对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；进行沉铜和VCP电镀后盖孔；进行图形转移和图形电镀；经过电测和目检后包装；其中，所述图形电镀包括以下步骤：确认飞巴的震动效果；电路板进除油缸时作起降动作；调整镀锡参数并延长镀锡时间。其通过改善图形电镀的步骤改善镀锡不良的现象，提高电路板的质量。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别是一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺。

背景技术

目前随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的层数越来越多、电路也越来越复杂，开始出现了高密度互联技术HDI，该技术是在印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，利用微盲孔搭配细线与密距实现层间互连，以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路的密度较高线路分布，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。而在此过程中，需要对电路板进行图形电镀，传统工艺容易造成镀锡不良，影响产品质量。

发明内容

为解决上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，改善图形电镀过程中镀锡不良的现象。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，包括以下步骤：

对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；

进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；

进行沉铜和VCP电镀后盖孔；

进行图形转移和图形电镀；

经过电测和目检后包装；

其中，所述图形电镀包括以下步骤：

确认飞巴的震动效果；

电路板进除油缸时作起降动作；

调整镀锡参数并延长镀锡时间。

进一步，所述显影、蚀刻和褪膜处理具体是利用弱碱将感光膜除掉，显现需要制作的图形并保护图形铜面。

进一步，所述盖孔为用树脂塞满埋孔。

进一步，所述钻通孔为使用X－RAY打靶机在电路板上制作靶孔。

进一步，在所述进行图形转移和图形电镀的步骤后，还包括浸绿油和沉金处理。

本发明的有益效果是：本发明实施例采用的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺通过确认飞巴的震动效果、电路板进除油缸时作起降动作和调整镀锡参数并延长镀锡时间的步骤改善图形电镀过程中镀锡不良的现象，提高电路板的质量。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明实施例的的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺的流程图；

图2是本发明实施例的图形电镀的流程图。

具体实施方式

参照图1和图2，本发明实施例提供了一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，包括以下步骤：

对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；

进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；

进行沉铜和VCP电镀后盖孔；

进行图形转移和图形电镀；

经过电测和目检后包装；