[发明专利]一种无头铆钉用压铆铆接定位工具的使用方法有效
申请号: | 201811416469.8 | 申请日: | 2018-11-26 |
公开(公告)号: | CN109317594B | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 吕九九;孙立强;臧建新;朱建文;马兴海;侯东旭;孟令博;马丽翠;章茂云;马遥;张伟;檀甜甜;安立辉 | 申请(专利权)人: | 首都航天机械有限公司;中国运载火箭技术研究院 |
主分类号: | B21J15/10 | 分类号: | B21J15/10;B21J15/42 |
代理公司: | 核工业专利中心 11007 | 代理人: | 张雅丁 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铆钉 用压铆 铆接 定位 工具 使用方法 | ||
本发明涉及铆接装配技术领域,具体公开了一种无头铆钉用压铆铆接定位工具及使用方法,所述的定位工具包括底座,在底座的上部安装有弹簧座,弹簧座通过卡簧与底座固定相连,弹簧的两端分别由底座的底端和弹簧座限位;所述的方法包括以下步骤:1)计算无头铆钉的外伸量;2)选择匹配的垫片;3)固定铆接定位工具;4)加装无头铆钉;5)控制铆接定位工具到位;6)进行铆接。本发明适用于无头铆钉的压铆铆接,通过对称布置的铆接定位工具能够实现无头铆钉在初始状态和压铆过程中两边外伸量一致,保证无头铆钉压铆完成后两边的镦头直径和高度一致。
技术领域
本发明属于铆接装配技术领域,具体涉及一种无头铆钉用压铆铆接定位工具及使用方法。
背景技术
目前,机械化、自动化是航空航天铆接装配制造技术发展的必然趋势,自动化铆接不仅大大提高了生产效率,减轻工人的劳动强度,而且保证了产品质量的一致性。有头铆钉手工铆接工艺技术成熟,但与自动钻铆设备匹配性差,当送钉杆直径较大时,会出现送钉杆与桁条立筋干涉的现象,根本原因是铆钉钉头尺寸大于钉杆。无头铆钉的出现恰可解决这一难题,无头铆钉是一种没有铆钉头的实心圆杆干涉铆钉,它具有以下优点:(1)铆接后沿铆钉杆全长可形成较均匀的干涉配合,成倍地提高连接结构的疲劳寿命;(2)采用无头铆钉干涉配合的铆接,能够可靠地保证铆钉自身的密封性。
无头铆钉的镦头形式有双面鼓形镦头、双面凸台形镦头、双面锥形镦头和单面埋头镦头,其中双面镦头均要求两边镦头一致。不同于有头铆钉的铆钉头固定、钉杆成形形式,无头铆钉的两边均要成形为镦头,这就要求初始时两边的外伸量保持一致,且在铆接过程中,两边的镦头成形也一致。为此需有专用工装,且工装应满足以下要求:1、保证无头铆钉初始放置时两边外伸量一致; 2、铆接时两边能同时移动;3、保证适用于压铆设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无头铆钉用压铆铆接定位工具及使用方法,能够保证无头铆钉初始状态放置时两边外伸量一致。
本发明的技术方案如下:
一种无头铆钉用压铆铆接定位工具,包括底座、弹簧、弹簧座和卡簧;
所述的底座为筒状结构,在底座的上部安装有弹簧座,所述的弹簧座通过卡簧与底座固定相连;
所述的弹簧的两端分别由底座的底端和弹簧座限位。
铆接定位工具成对配合使用,配对使用的两个铆接定位工具上下相对布置,结构完全一致。
初始状态时,下方铆接定位工具的底座套装在压铆机底座上,铆接试板A 放置在下方铆接定位工具的弹簧座端面上,铆接试板B的下表面与铆接试板A 的上表面接触,在铆接试板A与铆接试板B上钻有同心的圆孔,用于放置无头铆钉,所述无头铆钉的底端与压铆机底座的顶端接触;
上方铆接定位工具的底座套装在压铆机上座上,上方铆接定位工具的弹簧座端面与铆接试板B的上表面接触,压铆机上机身向下运动时会带动压铆机上座一起运动,直至压铆机上座的底端与无头铆钉的顶端相接触;
所述的压铆机底座和压铆机上座的长度相同。
不同直径无头铆钉的外伸量不同,所述无头铆钉的外伸量为无头铆钉凸出铆接试板A的长度L1和无头铆钉凸出铆接试板B的长度L2;
在下方铆接定位工具的底座下方以及上方铆接定位工具的底座与压铆机上机身之间分别设有垫片,用于补偿无头铆钉的长度,使得L1=L2。
所述的弹簧座加工有多个,分别有不同的高度X,可匹配不同长度的无头铆钉;
所述的无头铆钉的外伸量L1=H+Y-Q,其中H为整个铆接定位工具的高度, Y为垫片的厚度,Q为压铆机底座的长度;
所述的整个铆接定位工具的高度H=X-a+R,其中X为弹簧座高度,a为弹簧座底端距底座上端的距离,R为底座高度;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首都航天机械有限公司;中国运载火箭技术研究院,未经首都航天机械有限公司;中国运载火箭技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811416469.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。