[发明专利]一种双层电路板

权利要求书

1.一种双层电路板，包括用于设置电子器件的PCB板(1)，其特征在于，还包括设置在PCB板上的变压器(500)、支撑架(300)以及用于安装发热器件的安装架，所述安装架和支撑架(300)分别固设在PCB板(1)上，所述安装架的高度小于支撑架(300)高度的1/4，所述支撑架(300)的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板(1)上，所述安装架的顶面安装有发热器件。

2.根据权利要求1所述的双层电路板，其特征在于，所述安装架包括：架体(2)、沿架体(2)宽度方向依次排列的多个铝质导热片(3)，所述铝质导热片(3)包括L型片体(31)、将L型片体(31)固定在PCB板(1)上的固定体(32)，所述固定体(32)固定在L型片体(31)的水平段上；所述L型片体(31)的水平段和竖直段(32-2)分别与PCB板(1)之间具有间隙。

3.根据权利要求2所述的双层电路板，其特征在于，所述固定体(32)包括：自水平段水平延伸的连接段(32-1)、插入PCB板(1)内且与连接段(32-1)垂直的竖直段(32-2)，所述竖直段(32-2)位于连接段(32-1)的端部，所述连接段(32-1)的上表面与PCB板(1)的底面贴合。

4.根据权利要求3所述的双层电路板，其特征在于，所述竖直段(32-2)与PCB板(1)上的通孔间隙配合，所述竖直段(32-2)与通孔之间填充有锡层。

5.根据权利要求2所述的双层电路板，其特征在于，所述架体(2)包括板状件，所述板状件的底面与PCB板(1)接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板(1)之间固定连接。

6.根据权利要求1所述的双层电路板，其特征在于，所述支撑架(300)的顶面用于安装电阻(400)，所述支撑架(300)固定在PCB板(1)上，所述PCB板(1)的正下方固定有电容(200)、二极管或三极管，所述电容(200)、二极管或三极管位于支撑架(300)的支腿内；

所述支撑架(300)由铝材制成，所述支撑架(300)的支撑腿与电容(200)、二极管或三极管电连接，所述电阻的两个接线端焊接在支撑架(300)上。

7.根据权利要求6所述的双层电路板，其特征在于，所述支撑架(300)的顶面具有向上凸起的两个凸形板(310)，所述电阻(400)夹持在两个凸形板(310)之间，所述电阻的正极和负极分别与凸形板(310)锡焊固定，所述电阻(400)的底面与支撑架(300)的顶面接触。

8.根据权利要求6所述的双层电路板，其特征在于，所述支撑架(300)的支腿从PCB板(1)的顶面伸入PCB板(1)的中部，所述支腿与PCB板(1)焊接固定。

9.根据权利要求6所述的双层电路板结构，其特征在于，所述电容(200)、二极管或三极管完全位于支撑架(300)的下方，所述支撑架(300)的面积大于电容(200)、二极管或三极管的面积。

10.根据权利要求6所述的双层电路板，其特征在于，所述支撑架(300)包括：用于安装电阻(400)的安装板、用于支撑安装板的第一组对角设置的引线腿、用于支撑安装板的第二组对角设置的支撑腿，所述支撑腿从PCB板(1)的顶面伸入PCB板(1)内部，所述引线腿固定在PCB板(1)的顶面且与PCB板(1)上的电子器件电连接。