[发明专利]一种双层电路板

说明书

本发明提供了一种双层电路板，包括用于设置电子器件的PCB板，还包括设置在PCB板上的变压器、支撑架以及用于安装发热器件的安装架，所述安装架和支撑架分别固设在PCB板上，所述安装架的高度小于支撑架高度的1/4，所述支撑架的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板上，所述安装架的顶面安装有发热器件。本发明通过设置支撑架将支腿内的电子器件与支撑架顶面的电子器件叠层安装、层叠安装高度不高于变压器等高，既能缩短支撑架顶面的电子器件与变压器的连接线长度，也能降低整个PCB板上的元件安装。本发明将发热器件安装在安装架上，安装架由铝材制成，与传统的导热硅胶相比，散热效果更好。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种双层电路板。

背景技术

伴随电子器具的小型化、高集成化、高性能化的迅速发展，作为搭载IC芯片用的电路板，双面布线印制电路板受到注目。双面布线印制电路板的结构是，在绝缘层的上下(表里)两面上均具有导电层，进而在表里图案的任意位置上形成通孔或盲，对其内壁进行电镀处理或通过充填导电胶使其电导通。

现有的双层电路板结构由于两层的设置方式，使得电子器件安装在PCB板时的高度增加，不利于实现薄型电子设备的发展。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种双层电路板。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种双层电路板结构，包括用于设置电子器件的PCB板，还包括设置在PCB板上的变压器、支撑架以及用于安装发热器件的安装架，所述安装架和支撑架分别固设在PCB板上，所述安装架的高度小于支撑架高度的1/4，所述支撑架的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板上，所述安装架的顶面安装有发热器件。本发明通过设置支撑架将支腿内的电子器件与支撑架顶面的电子器件叠层安装、层叠安装高度不高于变压器等高，既能缩短支撑架顶面的电子器件与变压器的连接线长度，也能降低整个PCB板上的元件安装。本发明将发热器件安装在安装架上，安装架由铝材制成，与传统的导热硅胶相比，散热效果更好。

作为本发明的进一步改进，所述安装架包括：架体、沿架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片，所述铝质导热片包括L型片体、将L型片体固定在PCB板上的固定体，所述固定体固定在L型片体的水平段上；所述L型片体的水平段和竖直段分别与PCB板之间具有间隙。本发明通过固定体将L型片体固定在PCB板上，在L型片体与PCB板之间的间隙处涂覆导热硅胶，由于铝材的散热系数比导热硅胶的散热系数高，因此本发明与常规的导热硅胶固定方式相比，散热效果更好。

作为本发明的进一步改进，所述固定体包括：自水平段水平延伸的连接段、插入PCB板内且与连接段垂直的竖直段，所述竖直段位于连接段的端部，所述连接段的上表面与PCB板的底面贴合。本发明通过设置竖直段的目的，既能实现L型片体与PCB板的固定连接，也可以在竖直段上锡焊连接点，作为发热器件在PCB板上的连接点，实现发热器件与其他器件在PCB板上的电连接。

作为本发明的进一步改进，所述竖直段与PCB板上的通孔间隙配合，所述竖直段与通孔之间填充有锡层。本发明将竖直段的直径小于通孔的直径，其目的是便于快速将竖直段插入通孔内，具有装配方便、焊接快速的优点。

作为本发明的进一步改进，所述竖直段的长度小于连接段长度的1/2。本发明将竖直段长度设置成不大于连接段长度1/2的目的，是为了减小整个悬空式安装架的整体尺寸，使发热器件的安装更佳小型化。

作为本发明的进一步改进，所述架体包括板状件，所述板状件的底面与PCB板接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板之间固定连接。本发明中板状件的面积小于发热器件面积的1/5，每个发热器件需要与至少四个板状件接触，四个板状件同步散热，散热效果更好。

作为本发明的进一步改进，所述架体的厚度小于连接段的厚度的一半。本发明控制架体厚度的目的是尽可能缩小发热元件的安装尺寸，使整个电路板更佳小型化。