[发明专利]一种发热器件用的悬空式安装架在审
| 申请号： | 201811418789.7 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111225491A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张亮;李艳娥 | 申请（专利权）人： | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 赵双 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发热 器件 悬空 安装 | ||
1.一种发热器件用的悬空式安装架，包括架体(2)，其特征在于，还包括沿架体(2)宽度方向依次排列的多个铝质导热片(3)，所述铝质导热片(3)包括L型片体(31)、将L型片体(31)固定在PCB板(1)上的固定体(32)，所述固定体(32)固定在L型片体(31)的水平段上；所述L型片体(31)的水平段和竖直段(32-2)分别与PCB板(1)之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的发热器件用的悬空式安装架，其特征在于，所述固定体(32)包括：自水平段水平延伸的连接段(32-1)、插入PCB板(1)内且与连接段(32-1)垂直的竖直段(32-2)，所述竖直段(32-2)位于连接段(32-1)的端部，所述连接段(32-1)的上表面与PCB板(1)的底面贴合。
3.根据权利要求2所述的发热器件用的悬空式安装架，其特征在于，所述竖直段(32-2)与PCB板(1)上的通孔间隙配合，所述竖直段(32-2)与通孔之间填充有锡层。
4.根据权利要求2或3所述的发热器件用的悬空式安装架，其特征在于，所述竖直段(32-2)的长度小于连接段(32-1)长度的1/2。
5.根据权利要求1所述的发热器件用的悬空式安装架，其特征在于，所述架体(2)包括板状件，所述板状件的底面与PCB板(1)接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板(1)之间固定连接。
6.根据权利要求2所述的发热器件用的悬空式安装架，其特征在于，所述架体(2)的厚度小于连接段(32-1)的厚度的一半。
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