[发明专利]一种发热器件用的悬空式安装架

说明书

本发明提供了一种发热器件用的悬空式安装架，包括架体、沿架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片，所述铝质导热片包括L型片体、将L型片体固定在PCB板上的固定体，所述固定体固定在L型片体的水平段上；所述L型片体的水平段和竖直段分别与PCB板之间具有间隙。本发明通过固定体将L型片体固定在PCB板上，在L型片体与PCB板之间的间隙处涂覆导热硅胶，由于铝材的散热系数比导热硅胶的散热系数高，因此本发明与常规的导热硅胶固定方式相比，散热效果更好。

技术领域

本发明涉及悬空式元器件安装领域，尤其涉及一种发热器件用的悬空式安装架。

背景技术

大多数的电子设备中，一般都会安装发热器件，比如主芯片、功放模块、电源模块等。当发热器件的发热水平超过器件自身的散热能力时，则需要为其增加散热器件，增强发热器件的散热能力，以保持该器件的可靠性。通常，在发热器件安装时通常会在其底面涂覆导热材料以增强散热。然而，人们在长期实践中发现，导热材料的设置并不能极大地影响发热器件的散热效果。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种发热器件用的悬空式安装架。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种发热器件用的悬空式安装架，包括架体，还包括沿架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片，所述铝质导热片包括L型片体、将L型片体固定在PCB板上的固定体，所述固定体固定在L型片体的水平段上；所述L型片体的水平段和竖直段分别与PCB板之间具有间隙。

作为本发明的进一步改进，所述固定体包括：自水平段水平延伸的连接段、插入PCB板内且与连接段垂直的竖直段，所述竖直段位于连接段的端部，所述连接段的上表面与PCB板的底面贴合。

作为本发明的进一步改进，所述竖直段与PCB板上的通孔间隙配合，所述竖直段与通孔之间填充有锡层。

作为本发明的进一步改进，所述竖直段的长度小于连接段长度的1/2。

作为本发明的进一步改进，所述架体包括板状件，所述板状件的底面与PCB板接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板之间固定连接。

作为本发明的进一步改进，所述架体的厚度小于连接段的厚度的一半。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

1.本发明通过固定体将L型片体固定在PCB板上，在L型片体与PCB板之间的间隙处涂覆导热硅胶，由于铝材的散热系数比导热硅胶的散热系数高，因此本发明与常规的导热硅胶固定方式相比，散热效果更好。

2.本发明通过设置竖直段的目的，既能实现L型片体与PCB板的固定连接，也可以在竖直段上锡焊连接点，作为发热器件在PCB板上的连接点，实现发热器件与其他器件在PCB板上的电连接。

3.本发明将竖直段的直径小于通孔的直径，其目的是便于快速将竖直段插入通孔内，具有装配方便、焊接快速的优点。

4.本发明将竖直段长度设置成不大于连接段长度1/2的目的，是为了减小整个悬空式安装架的整体尺寸，使发热器件的安装更佳小型化。

5.本发明中板状件的面积小于发热器件面积的1/5，每个发热器件需要与至少四个板状件接触，四个板状件同步散热，散热效果更好。

6.本发明控制架体厚度的目的是尽可能缩小发热元件的安装尺寸，使整个电路板更佳小型化。

附图说明

图1为悬空式安装架的结构示意图。

图2为图1中A部分的局部放大图；

图3为电阻安装结构的示意图；

图4为图3中B部分的局部放大图。