[发明专利]季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法在审
| 申请号： | 201811420445.X | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN109517575A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 赵曦;殷鹏刚;李辰羚 | 申请（专利权）人： | 衡阳思迈科科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/12 | 分类号： | C09J183/12;C09J11/04;C09J9/02;C08G77/46 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳市雁峰区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电银胶 聚醚嵌段 季铵化 改性 制备 异构醇聚氧乙烯醚 端含氢硅油 乙二醇丁醚 氨基硅油 聚醚硅油 亲水性能 去离子水 物体表面 防腐剂 温度计 冰醋酸 固含量 搅拌器 聚醚胺 冷凝管 三口瓶 石墨烯 透明的 烯丙基 氧丙基 异丙醇 触感 端环 环氧 聚醚 乳化 叔胺 银粉 催化剂 计量 透明 | ||
1.一种季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法,其特征在于，包括以下步骤：
(1)向带有温度计、搅拌器和冷凝管的250ml三口瓶中加入计量的烯丙基环氧聚醚和端含氢硅油，升温至80℃，加入KOH催化剂后开始搅拌，继续升温至110℃，待体系透明后继续反应2h，得到端环氧丙基聚醚硅油；
(2)向步骤(1)中依次加入一定量的叔胺型聚醚胺和异丙醇，升温至80℃反应6h，得浅黄色透明的季铵化聚醚嵌段氨基硅油；
(3)向步骤(2)中加入冰醋酸、银粉、石墨烯、保释剂和防腐剂，搅拌均匀后再加入乙二醇丁醚和异构醇聚氧乙烯醚，边搅拌边加入去离子水乳化得到固含量20％的导电银胶。
2.根据权利要求1所述的季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的端环氧丙基聚醚硅油的含氢量0.02mmol/l，其制备方法为：
S1：取干燥脱水后的三氯丙基甲基环三硅氧烷和四甲基二氢二硅氧烷混合搅拌均匀，得混合物A；
S2：向上述混合物A中加入KOH催化剂，控制反应温度为50-70℃，搅拌反应6-8h，得混合物B；
S3：向上述混合物B中加入盐类或盐类的水溶液，反应1-2h，真空减压抽除低沸物，过滤，即得端含氢硅油。
3.根据权利要求1所述的季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)制得的产物中氨基和环氧基的摩尔比为1.5-2:1。
4.根据权利要求1所述的季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中季铵化聚醚嵌段氨基硅油、冰醋酸、乙二醇丁醚、异构醇聚氧乙烯醚和去离子水的质量比为8：0.3：1.5：1.5：21。
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