[发明专利]季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法

说明书

本发明提供一种季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法，包括以下步骤：(1)向带有温度计、搅拌器和冷凝管的250ml三口瓶中加入计量的烯丙基环氧聚醚和端含氢硅油，升温至80℃，加入KOH催化剂后开始搅拌，继续升温至110℃，待体系透明后继续反应2h，得到端环氧丙基聚醚硅油；其中KOH溶液浓度为5％；(2)向步骤(1)中依次加入一定量的叔胺型聚醚胺和异丙醇，升温至80℃反应6h，得浅黄色透明的季铵化聚醚嵌段氨基硅油；(3)向步骤(2)中加入冰醋酸、银粉、石墨烯、保释剂和防腐剂，搅拌均匀后再加入乙二醇丁醚和异构醇聚氧乙烯醚，边搅拌边加入去离子水乳化得到固含量20％的导电银胶。本发明制得的导电银胶亲水性能好，能够增加物体表面触感。

技术领域

本发明涉及导电银胶加工的技术领域，具体为一种季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法。

背景技术

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接，导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

现有的导电银胶功能制作比较复杂，而且，功能性比较单一，一些产品，在使用现有的导电银胶产品后，无法增加物体表面的触感，同时，在材料的粘合度上，也不能够很好的满足现有市场的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法，用以解决上述背景技术提出的技术问题。

本发明的技术方案是：一种季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法,包括以下步骤：

(1)向带有温度计、搅拌器和冷凝管的250ml三口瓶中加入计量的烯丙基环氧聚醚和端含氢硅油，升温至80℃，加入KOH催化剂后开始搅拌，继续升温至110℃，待体系透明后继续反应2h，得到端环氧丙基聚醚硅油；

(2)向步骤(1)中依次加入一定量的叔胺型聚醚胺和异丙醇，升温至80℃反应6h，得浅黄色透明的季铵化聚醚嵌段氨基硅油；

(3)向步骤(2)中加入冰醋酸、银粉、石墨烯、保释剂和防腐剂，搅拌均匀后再加入乙二醇丁醚和异构醇聚氧乙烯醚，边搅拌边加入去离子水乳化得到固含量20％的导电银胶；

优选的，所述步骤(1)中的端环氧丙基聚醚硅油的含氢量0.02mmol/l，其制备方法为：

S1：取干燥脱水后的三氯丙基甲基环三硅氧烷和四甲基二氢二硅氧烷混合搅拌均匀，得混合物A；

S2：向上述混合物A中加入KOH催化剂，控制反应温度为50-70℃，搅拌反应6-8h，得混合物B；

S3：向上述混合物B中加入盐类或盐类的水溶液，反应1-2h，真空减压抽除低沸物，过滤，即得端含氢硅油。.

优选的，所述步骤(2)制得的产物中氨基和环氧基的摩尔比为1.5-2:1。

优选的，所述步骤(3)中季铵化聚醚嵌段氨基硅油、冰醋酸、乙二醇丁醚、异构醇聚氧乙烯醚和去离子水的质量比为8：0.3：1.5：1.5：21。