[发明专利]导电银胶加工用的原料搅拌装置在审
| 申请号： | 201811420501.X | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN109453684A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 殷鹏刚;赵曦;蒋留新 | 申请（专利权）人： | 衡阳思迈科科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F7/04 | 分类号： | B01F7/04;B01F7/18 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳市雁峰区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 搅拌装置 搅拌棒 可拆卸连接 导电银胶 上端 下端 原料搅拌装置 动力装置 材料箱 连接管 内连接 翻动 空腔 连接动力装置 箱体两侧外壁 搅拌机 电机转动 空心结构 连接空腔 箱体两侧 不均匀 连接环 外连接 内壁 加工 电机 开口 融合 制作 | ||
1.一种导电银胶加工用的原料搅拌装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)两侧外壁上均设置有第一电机(2)，所述第一电机(2)转动连接所述箱体(1)两侧内壁上的纵向翻动辊(3)，所述纵向翻动辊(3)上方，所述箱体(1)拐角处设置有原料进料口(4)，其对角下端设置有出料口(5)；所述箱体(1)上端可拆卸连接动力装置(6)，所述动力装置(6)下端设置内连接环(8)和外连接环(7)，且内、外两个连接环形成空腔(9)，所述内连接环(8)可拆卸连接搅拌装置(10)，所述搅拌装置(10)下端设置有搅拌棒(11)，所述搅拌棒(11)为空心结构，且所述搅拌棒(11)上设置有开口(12)，所述搅拌装置(10)上端设置有第一凹槽(13)，所述第一凹槽(13)下端连接所述搅拌棒(11)，其上端对应连接所述空腔(9)，所述空腔(9)可拆卸连接连接管(14)，所述动力装置(6)两侧设置有材料箱(15)，所述材料箱(15)可拆卸连接所述连接管(14)。
2.根据权利要求1所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述纵向翻动辊(3)上设置有凸块(16)，所述凸块(16)与所述纵向翻动辊(3)成30°～60°布置，且所述凸块(16)滑动连接所述箱体(1)底部。
3.根据权利要求1所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述箱体(1)四周均设置有两个第二凹槽(17)，所述动力装置(3)下端对应设置有连接块(18)，所述连接块(18)螺栓连接所述第二凹槽(17)。
4.根据权利要求1所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述内连接环(8)上端传动连接所述第二电机(19)，其下端螺栓连接所述搅拌装置(10)。
5.根据权利要求1所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述连接管(14)贯穿所述外连接环(7)下方与所述空腔(9)相连接。
6.根据权利要求1所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述搅拌装置(10)下端设置有八个所述搅拌棒(11)，八个所述搅拌棒(11)，进行错位布置，且八个所述搅拌棒(11)上沿所述开口(12)分为三层，且每层上设置有若干开口(12)。
7.根据权利要求6所述的导电银胶加工用的原料搅拌装置，其特征在于：所述搅拌棒(11)底端滑动连接所述箱体(1)底端。
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