[发明专利]导电银胶加工用的原料搅拌装置

说明书

本发明提供一种导电银胶加工用的原料搅拌装置，包括箱体，所述箱体两侧外壁上均设置有第一电机，所述第一电机转动连接所述箱体两侧内壁上的纵向翻动辊，所述箱体上端可拆卸连接动力装置，动力装置下端设置内连接环和外连接环，且内、外两个连接环形成空腔，内连接环可拆卸连接搅拌装置，搅拌装置下端设置有搅拌棒，所述搅拌棒为空心结构，且所述搅拌棒上设置有开口，所述搅拌装置上端设置有第一凹槽，第一凹槽下端连接有搅拌棒，其上端对应连接空腔，空腔通过连接管连接动力装置两侧的材料箱，材料箱可拆卸连接所述连接管。本发明通过纵向翻动辊和搅拌装置，解决导电银胶制作时，现有的搅拌机搅拌不均匀，且搅拌融合速率慢的问题。

技术领域

本发明涉及导电银胶加工的技术领域，主要涉及一种导电银胶加工用的原料搅拌装置。

背景技术

电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。在导电银胶的加工步骤中，都需要搅拌机对原料进行混合搅拌的作用，现有的搅拌机，在搅拌时，容易出现，混合原料中，上部的融合比例大于下部的融合比例，从而容易出现搅拌不均匀的现象，导致产品不合格，同时单向的搅拌，使得搅拌融合的效率降低。

发明内容

本发明提供一种导电银胶加工用的原料搅拌装置，用以解决上述背景技术中提出的导电银胶制作时，现有的搅拌机搅拌不均匀，且搅拌融合速率慢的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导电银胶加工用的原料搅拌装置，包括箱体，所述箱体两侧外壁上均设置有第一电机，所述第一电机转动连接所述箱体两侧内壁上的纵向翻动辊，所述纵向翻动辊上方，所述箱体拐角处设置有原料进料口，其对角下端设置有出料口；所述箱体上端可拆卸连接动力装置，所述动力装置下端设置内连接环和外连接环，且内、外两个连接环形成空腔，所述内连接环可拆卸连接搅拌装置，所述搅拌装置下端设置有搅拌棒，所述搅拌棒为空心结构，且所述搅拌棒上设置有开口，所述搅拌装置上端设置有第一凹槽，所述第一凹槽下端连接所述搅拌棒，其上端对应连接所述空腔，所述空腔可拆卸连接连接管，所述动力装置两侧设置有材料箱，所述材料箱可拆卸连接所述连接管。

优选的，所述纵向翻动辊上设置有凸块，所述凸块与所述纵向翻动辊成30°～60°布置，且所述凸块滑动连接所述箱体底部。

优选的，所述箱体四周均设置有两个第二凹槽，所述动力装置下端对应设置有连接块，所述连接块螺栓连接所述第二凹槽。

优选的，所述内连接环上端传动连接所述第二电机，其下端螺栓连接所述搅拌装置。

优选的，所述连接管可拆卸连接于所述外连接环外侧下方。

优选的，所述搅拌装置下端设置有八个所述搅拌棒，八个所述搅拌棒，进行错位布置，且八个所述搅拌棒上沿所述开口分为三层，且每层上设置有若干开口。

优选的，所述搅拌棒底端滑动连接所述箱体底端。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过在箱体的两侧外壁上对应设置有第一电机，第一电机转动连接箱体内侧的纵向翻动辊，从而在工作时箱体底部的溶液在纵向翻动辊的作用下不停的向上翻滚，而箱体上端的动力装置下端通过内连接环可拆卸连接搅拌装置，而内连接环与外连接环之间形成更空腔，空腔上端通过外连接环连接连接管，连接管连接于所述动力装置两侧的加料装置，从而配料从加料装置加入，经过空腔流入搅拌装置下端的搅拌棒内，而搅拌棒上设置有开口，在重力和向心力的作用下，从而配料部分从开口流出，部分受重力作用继续向下运动在流出，从而在搅拌时整个溶液层都有配料的存在，从而搅拌的更为均匀，同时搅拌融合的速率更快。

附图说明

图1为本发明箱体结构示意图；

图2为本发明纵向翻滚辊结构示意图；