[发明专利]一种减少沉锡离子污染含量的方法在审
| 申请号： | 201811421869.8 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109661115A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 何新荣;江奎;魏翠 | 申请（专利权）人： | 广东创辉鑫材科技股份有限公司东莞分公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 前处理 传送 板板面 锡离子 超声波清洗 离子污染物 后处理 离子污染 锡表面 锡处理 板面 防焊 喷砂 污染 | ||
1.一种减少沉锡离子污染含量的方法，其特征在于，步骤如下：
(1)、沉锡表面处理前UV固化处理：将防焊处理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的传送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、电流7～12A下，经一次UV固化处理；
(2)、沉锡前处理：将经UV固化处理后的PCB板按照1.8～3.8m/min的传送速度，经喷砂前处理线一次；
(3)、沉锡：将沉锡前处理后的PCB板按照设定的参数经沉锡处理；
(4)、沉锡后处理：将沉锡后的PCB板按照0.8～2.2m/min的传送速度，温度50～70℃，经一次超声波清洗处理。
2.根据权利要求1所述的一种减少沉锡离子污染含量的方法，其特征在于，所述UV固化是指利用UV紫外光的中短波在UV辐射下，使防焊处理后的PCB板的板面油墨完全固化。
3.根据权利要求1所述的一种减少沉锡离子污染含量的方法，其特征在于，所述中短波的波长为200-315nm。
4.根据权利要求2所述的一种减少沉锡离子污染含量的方法，其特征在于，所述UV是指波长在100～400nm的紫外光。
5.根据权利要求1所述的一种减少沉锡离子污染含量的方法，其特征在于，所述步骤(2)的喷砂压力为25～45psi。
6.根据权利要求1所述的一种减少沉锡离子污染含量的方法，其特征在于，所述步骤(4)中的超声波功率为5.8～8.5kw。
7.根据权利要求6所述的一种减少沉锡离子污染含量的方法，其特征在于，所述步骤(4)中的超声波频率为28～32KHz。
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