[发明专利]一种减少沉锡离子污染含量的方法

说明书

本发明涉及沉锡板板面处理技术领域，具体公开了一种减少沉锡离子污染含量的方法，步骤如下：(1)、沉锡表面处理前UV固化处理：将防焊处理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的传送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、电流7～12A下，经一次UV固化处理；(2)、沉锡前处理：将经UV固化处理后的PCB板按照1.8～3.8m/min的传送速度，经喷砂前处理线一次；(3)、沉锡：将沉锡前处理后的PCB板按照设定的参数经沉锡处理；(4)、沉锡后处理：将沉锡后的PCB板按照0.8～2.2m/min的传送速度，温度50～70℃，经一次超声波清洗处理。采用本发明的方法，可有效降低沉锡板板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效。

技术领域

本发明涉及沉锡板板面处理技术领域，具体是一种减少沉锡离子污染含量的方法。

背景技术

PCB板是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

沉锡表面处理具有成本低、不容易变色、可以返工、平整度高、铜锡焊接可靠性高、满足无铅焊接需求等众多优点，且随着无铅焊接的广泛实施，沉锡表面处理在PCB各种表面处理中所占的比重逐年上升，尤其在具有高可靠性需求的汽车电路板中得到了越来越广泛应用。但沉锡表面处理后板面离子污染物含量相比其他表面处理高，这些污染物如果不能得到有效清除，将会影响到PCB板的可靠性，严重时会导致PCB板失效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减少沉锡离子污染含量的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种减少沉锡离子污染含量的方法，步骤如下：

(1)、沉锡表面处理前UV固化处理：将防焊处理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的传送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、电流7～12A下，经一次UV固化处理；

(2)、沉锡前处理：将经UV固化处理后的PCB板按照1.8～3.8m/min的传送速度，经喷砂前处理线一次；

(3)、沉锡：将沉锡前处理后的PCB板按照设定的参数经沉锡处理；

(4)、沉锡后处理：将沉锡后的PCB板按照0.8～2.2m/min的传送速度，温度50～70℃，经一次超声波清洗处理。

作为本发明进一步的方案：所述UV固化是指利用UV紫外光的中短波在UV辐射下，使防焊处理后的PCB板的板面油墨完全固化。

作为本发明进一步的方案：所述中短波的波长为200-315nm。

作为本发明进一步的方案：所述UV是指波长在100～400nm的紫外光。

作为本发明进一步的方案：所述步骤(2)的喷砂压力为20～40psi。

作为本发明进一步的方案：所述步骤(4)中的超声波功率为6.0～8.0kw。

作为本发明进一步的方案：所述步骤(4)中的超声波频率为28～32KHz。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：采用本发明的方法，可有效降低沉锡板板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将结合实施例来详细说明本发明。

实施例一