[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体

权利要求书

1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：

基座；

中继基板，其被所述基座支承；以及

振动元件，其被所述中继基板支承，

所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板，

所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成，

所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开，

所述基板的晶轴在与所述振动基板的晶轴不同的方向上延伸。

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

所述基板的切割角与所述振动基板的切割角不同。

3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，

所述基板由Z切割石英基板构成。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的振动器件，其中，

所述基板具有：

第1部分，其被所述基座支承；

第2部分；

第1梁部，其在第1轴上将所述第1部分与所述第2部分连接起来；

第3部分；以及

第2梁部，其在与所述第1轴交叉的第2轴上将所述第2部分与所述第3部分连接起来，

所述振动元件被所述第3部分支承。

5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的振动器件，其中，

所述中继基板具有配线，该配线被配置于所述基板，

所述配线与所述激励电极电连接。

6.根据权利要求1～3中的任意一项所述的振动器件，其中，

该振动器件具有盖体，该盖体与所述基座接合成：在该盖体与所述基座之间收纳所述振动元件和所述中继基板。

7.根据权利要求1～3中的任意一项所述的振动器件，其中，

该振动器件具有电路元件，该电路元件被所述基座支承，与所述振动元件电连接，

所述中继基板隔着所述电路元件被所述基座支承。

8.根据权利要求7所述的振动器件，其中，

所述电路元件、所述中继基板和所述振动元件在俯视观察时互相重叠配置。

9.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1～8中的任意一项所述的振动器件。

10.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1～8中的任意一项所述的振动器件。