[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效
申请号: | 201811422862.8 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN109842395B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 村上资郎;松尾敦司;青木信也;志村匡史;西泽龙太 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;刘畅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 器件 电子设备 以及 移动 | ||
本发明提供振动器件、电子设备以及移动体,通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有:基座;中继基板,其被所述基座支承;以及振动元件,其被所述中继基板支承。并且,所述振动元件具有:振动基板,其由压电单晶体构成;以及激励电极,其配置于所述振动基板。并且,所述中继基板具有基板,该基板由所述压电单晶体构成。并且,所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。
技术领域
本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。
背景技术
专利文献1所记载的振动器件具有封装体以及收纳在封装体中的振动元件和中继基板。并且,振动元件隔着中继基板被固定在封装体中。并且,振动元件和中继基板都由石英构成,还被配置成彼此的晶轴一致。通过采用这样的结构,例如,不容易使封装体的热挠曲等变形传递到振动元件,能够抑制振动特性的降低。
专利文献1:日本特开2016-220179号公报
但是,在专利文献1所记载的振动器件中,如上述那样,振动元件和中继基板都由石英构成,还被配置成彼此的晶轴一致。因此,振动元件和中继基板的机械谐振点(谐振频率)容易接近,在激励振动元件时有可能中继基板产生意料之外的振动,该振动会给振动元件的振动特性带来不好的影响。
发明内容
本发明的目的在于,提供通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性的振动器件、电子设备以及移动体。
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,能够作为以下的应用例来实现。
本应用例的振动器件的特征在于,具有:
基座;
中继基板,其被所述基座支承;以及
振动元件,其被所述中继基板支承,
所述振动元件具有:振动基板,其由压电单晶体构成;以及激励电极,其配置于所述振动基板,
所述中继基板具有基板,该基板由所述压电单晶体构成,
所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。
由此,能够通过比较简单的结构使振动元件和中继基板的机械谐振点分离,能够有效地抑制在激励振动元件时中继基板产生意料之外的振动。因此,能够抑制振动元件的振动特性恶化,能够发挥出优异的振动特性。
在本应用例的振动器件中,优选为,所述基板的切割角与所述振动基板的切割角不同。
由此,能够简单地使中继基板的晶轴与振动基板的晶轴错开。
在本应用例的振动器件中,优选为,所述基板由Z切割石英基板构成。
由此,中继基板的加工精度特别优异。
在本应用例的振动器件中,优选为,所述基板具有:
第1部分,其被所述基座支承;
第2部分;
第1梁部,其在第1轴上将所述第1部分与所述第2部分连接起来;
第3部分;以及
第2梁部,其在与所述第1轴交叉的第2轴上将所述第2部分与所述第3部分连接起来,
所述振动元件被所述第3部分支承。
由此,应力更不容易传递到振动元件。
在本应用例的振动器件中,优选所述中继基板具有配线,该配线被配置于所述基板,
所述配线与所述激励电极电连接。
由此,容易将激励电极布线到基座上。
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