[发明专利]一种中空旋转平台装置在审
申请号: | 201811423357.5 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN111221220A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 宋双;程虎;郭生华 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;H01L21/683 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 中空 旋转 平台 装置 | ||
本发明属于半导体制程中涂胶显影领域,具体地说是一种中空旋转平台装置,包括单元平台、轴承组件、中空轴、chuck、锥齿轮A、锥齿轮B及电机,中空轴通过轴承组件转动安装于单元平台上,中空轴的一端与chuck相连,另一端与负压源连接;电机安装于单元平台上,电机的输出轴连接有锥齿轮A,中空轴上安装有锥齿轮B,锥齿轮B与锥齿轮A相啮合;晶圆放置在chuck上,并通过负压源提供的真空被吸附于chuck上。本发明可选用常用普通电机,通过锥齿轮啮合结构达到chuck旋转的目的;本发明的中空轴实现真空吸附的功能,解决了单元电机采用专用中空旋转电机的量小、面窄、价格高、占用空间大等应用限制性。
技术领域
本发明属于半导体制程中涂胶显影领域,具体地说是一种中空旋转平台装置。
背景技术
传统的涂胶显影机设备,其单元内基本上是直接由中空旋转电机带动chuck(承载台)进行晶圆的工艺作业,其真空吸附功能通过电机内部结构实现。此种专用中空旋转电机在市场上量小、品牌少、面窄且价格相对高,在单元上的占用的装配空间也比较大。
发明内容
为了解决采用中空旋转电机直接带动chuck作业而存在的上述问题,本发明的目的在于提供一种中空旋转平台装置。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明包括单元平台、轴承组件、中空轴、chuck、锥齿轮A、锥齿轮B及电机,其中中空轴通过轴承组件转动安装于单元平台上,该中空轴的一端与所述chuck相连,另一端与负压源连接;所述电机安装于单元平台上,该电机的输出轴连接有锥齿轮A,所述中空轴上安装有锥齿轮B,该锥齿轮B与所述锥齿轮A相啮合;晶圆放置在所述chuck上,并通过所述负压源提供的真空被吸附于chuck上;
其中:所述电机输出轴的轴向与中空轴的轴向相垂直,即所述电机通过锥齿轮A与锥齿轮B的啮合传动驱动中空轴旋转,将横轴向转动转换成竖轴向转动;
所述中空轴内部沿轴向开设有真空通道A,该中空轴的另一端设有真空接口,所述中空轴通过该真空接口与负压源相连;
所述chuck为内部中空结构,该中空结构的下部套设在所述中空轴的一端、并与中空轴连动,所述中空结构的上部为真空通道B;
所述轴承组件包括轴承座、轴承、轴承端盖及锁紧螺母,该轴承座安装在所述单元平台上,中空轴由所述轴承座穿过,并通过轴承与轴承座转动连接,所述轴承座的下端固接有轴承端盖,该轴承端盖的中间设有与所述中空轴螺纹连接的锁紧螺母;
所述轴承包括上下设置的深沟球轴承及角接触球轴承,该深沟球轴承与角接触球轴承之间设有套在所述中空轴上的中间套;所述深沟球轴承及角接触球轴承的外圈通过轴承座内壁上的止口及轴承端盖轴向定位,该深沟球轴承及角接触球轴承的内圈通过中间套及锁紧螺母轴向定位。
本发明的优点与积极效果为:
本发明可选用常用普通电机,通过锥齿轮啮合结构达到chuck旋转的目的;本发明的中空轴实现真空吸附的功能,解决了单元电机采用专用中空旋转电机的量小、面窄、价格高、占用空间大等应用限制性。
附图说明
图1为本发明的内部结构剖视图;
图2为本发明的结构俯视图;
其中:1为单元平台,2为轴承组件,201为轴承座,202为深沟球轴承,203为中间套,204为角接触球轴承,205为轴承端盖,206为锁紧螺母,3为中空轴,4为chuck(承载台),5为锥齿轮A,6为锥齿轮B,7为电机,8为真空接口,9为真空通道A,10为真空通道B,11为晶圆。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
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