[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201811423485.X | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110911374A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 洪端佑;郭宏瑞;潘信瑜;何明哲;黃子芸;苏彦辅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，包括：
管芯；
介电层，位于所述管芯上；
重布线结构，包括位于所述介电层之中和之上的重布线层，其中所述重布线层包括：
通孔，位于所述介电层中，并穿过所述介电层，以与所述管芯连接，其中所述通孔为环形；以及
导电板，位于所述通孔和所述介电层上，所述导电板通过所述通孔连接到所述管芯；以及
导电端子，通过所述重布线结构电连接到所述管芯。
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