[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法

权利要求书

1.一种自由接地膜，其特征在于，包括导体层和胶膜层，所述胶膜层设于所述导体层上；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导体层刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。

3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体层的所述非平整表面上设有凸状的第一导体颗粒。

4.如权利要求3所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。

5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。

6.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

7.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述导体层远离所述胶膜层的一面上。

8.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述导体层的一面上。

9.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述通孔的面积为0.01μm²-1mm²。

10.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，每平方厘米所述导体层中的所述通孔的个数为5-10⁶个。

11.一种线路板，其特征在于，包括所述电磁屏蔽膜、所述印刷线路板以及如权利要求1-10任一项所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导体层刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

12.如权利要求11所述的线路板，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶层，所述胶层设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层靠近所述胶层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒刺穿所述胶层并与所述印刷线路板的地层电连接。

13.一种自由接地膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1至10任一项所述的自由接地膜，包括以下步骤：

形成导体层；其中，所述导体层上形成有贯穿其上下表面的通孔，所述导体层的一面为非平整表面；

在所述导体层的非平整表面上形成胶膜层；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导体层刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

14.如权利要求13所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述形成导体层具体包括：

在载体膜上形成防氧化层；

在所述防氧化层上形成导体层；或，

在带载体的可剥离层表面形成导体层；

在所述导体层上形成防氧化层；

将所述带载体的可剥离层剥离。