[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法

说明书

本发明涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其中，自由接地膜包括导体层和胶膜层，胶膜层设于导体层上，导体层靠近胶膜层的一面为非平整表面，并且在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层挥发物难以排出，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，进而确保了将干扰电荷导出；此外，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和设于屏蔽层上的绝缘层，通过导体层的非平整表面刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接，从而使得干扰电荷通过自由接地膜导出。

技术领域

本发明涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，线路板一般通过设置电磁屏蔽膜来减少电磁干扰，而电磁屏蔽膜在屏蔽电磁波的过程中，外界产生的干扰电荷积聚在电磁屏蔽膜的屏蔽层上，从而影响线路板的信号传输，为了将干扰电荷导出，可以通过在电磁屏蔽膜上设置自由接地膜。现有线路板常用的自由接地膜一般包括导体层和导电胶层，导体层通过导电胶层与电磁屏蔽膜的屏蔽层接触导通，从而将电磁屏蔽膜的屏蔽层上积聚的干扰电荷导出。但是，在实施本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在高温条件下导电胶层中有挥发物，但是由于导体层比较致密，因此挥发物难以排出，进而导致自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，进而导致电磁屏蔽膜接地失效，无法将干扰电荷导出。

发明内容

本发明的目的是提供一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其能够有效地避免现有的自由接地膜中的导电胶层在高温时挥发物无法通过致密导体层排出，从而能够避免自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，以确保将干扰电荷导出。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种自由接地膜，包括导体层和胶膜层，所述胶膜层设于所述导体层上；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导体层刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

作为优选方案，所述导体层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。

作为优选方案，所述导体层的所述非平整表面上设有凸状的第一导体颗粒。

作为优选方案，所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。

作为优选方案，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。

作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。